[发明专利]光模块

说明书

技术领域

本发明涉及发送和接收光信号的光模块。

背景技术

近年来，利用并列进行动作的多个处理器来处理信息的系统得到普及。例如，刀片服务器是具有多个刀片的信息处理系统。各刀片包含CPU和存储器，可以作为计算机进行动作。然后，多个刀片被收容在规定的形状的壳体内。

各刀片可以在与其它刀片之间发送和接收数据。即，刀片间通过传送路连接。在1个实施方式中，刀片间通过同轴电缆等传送电信号的金属电缆连接。在该情况下，在刀片间传送例如以PCI(Peripheral Components Interconnect：外围部件互联)为基准的信号。

然而，要求信息处理的进一步高速化，产生在刀片间传送的信号也进一步高速化的需要。例如，有时要求在刀片间传送超过10Gb/s的高速信号。因此，正在研究通过光接口来使刀片间连接的结构，以取代上述那样的电接口。

在实现利用光接口使刀片间连接的光互联的情况下，各刀片具有用于发送和接收光信号的光模块。光模块包含光发送模块和光接收模块。光发送模块具有1个或多个电/光转换器(E/O转换器)以及驱动各个E/O转换器的驱动电路。光接收模块具有1个或多个光/电转换器(O/E转换器)以及放大各个O/E转换器的输出的放大器。因此，当光模块的高密度化取得进展时，该光模块的功耗增大，从而需要有效的放热构造。

另外，作为关联技术，提出了以下的光导波路基板。该光导波路基板包含基材、薄膜、光学元件、光路转换部。薄膜形成有包含成为光信号传播的光路的芯和包围该芯的包层在内的光导波路，并与基材的主面接合。光学元件安装在基材和薄膜中的至少任一方上，与光导波路光学连接。光路转换部将光信号传播的光路变更为期望的方向。(例如，日本专利文献1)

并且，作为另一关联技术，提出了一种光模块，该光模块包括：光元件，其倒装地安装在基板上；光导波路，其形成在上述基板上并与上述光元件光学连接；底部填料树脂，其填充在上述基板和光元件之间并覆盖上述光元件和光导波路之间的光学连接部。(例如，日本专利文献2)

而且，作为另一关联技术，提出了一种光模块，该光模块具有：挠性基板，其倒装地安装有光元件(E/O、O/E)；和光导波路，其安装在挠性基板上。在光导波路上，以与E/O的发光面和O/E的受光面光学耦合的方式形成有45度反射镜。(例如，非专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-258065号公报

专利文献2：美国专利6661939号

非专利文献

非专利文献1：Cost-effective On-board Optical Interconnection using Waveguide Sheet with Flexible Printed Circuit Optical Engine，Takashi Shiraishi，et.al.，OFC/NFOEC2011，OTuQ5

发明内容

发明所要解决的问题

但是，当将非专利文献1等所记载的光模块搭载在板(例如，刀片)上时，作为1个形态，在刀片上安装光模块，使得光模块的基板与刀片平行配置。在此情况下，光模块相对于刀片的占有面积变大。

为了缩小光模块的搭载空间，考虑了例如在相对于刀片垂直安装的基板上搭载多个光模块的结构。但是，在这样的结构中，将多个光模块空间效率良好地搭载在基板上且有效地释放在光模块中产生的热是不容易的。

本发明的目的是提供在与刀片等垂直连接的基板上空间效率以及热效率良好地搭载有发送以及接收光信号的多个光模块的构造。

解决问题的手段

本发明1个方式的光模块具备：第1电路基板，其安装有接线插座；至少1个光收发模块，其利用上述接线插座与上述第1电路基板电连接；散热器；以及放热片。上述光收发模块具有：第2电路基板，在该第2电路基板上，面朝下地安装有电/光转换元件、驱动上述电/光转换元件的驱动电路、光/电转换元件、将上述光/电转换元件的输出电流转换为电压信号的电流/电压转换电路；以及光导波路，将由上述电/光转换元件生成的光信号引导到上述光收发模块的输出端，并将向上述光收发模块输入的光信号向上述光/电转换元件引导。将上述散热器配置为，与上述电/光转换元件、上述驱动电路、上述光/电转换元件、上述电流/电压转换电路中的至少1个进行热耦合，并且夹着上述放热片，将上述光收发模块压在上述第1电路基板上。

发明效果