[发明专利]用于3D集成电路层叠的层间通信

权利要求书

1.一种三维集成电路，包括：

两个或更多的层叠管芯层，具有面向相同方向的有源表面；

至少一个互连，穿过所述两个或更多的层叠管芯层且具有相关联的互连电容；以及

在所述管芯层中的至少一个层上的至少一个接收器以及在所述管芯层中的至少一个层上的至少一个发射器，其中，所述至少一个发射器通过耦合电容器连接到所述互连，所述至少一个发射器和接收器经由AC耦合通过所述互连耦合至彼此，其中，所述至少一个接收器包括反馈保持器电路；

并且其中所述耦合电容器具有的电容小于所述相关联的互连电容。

2.权利要求1所述的电路，其中，所述接收器是差分接收器。

3.权利要求1所述的电路，其中，所述至少一个互连包括硅通孔。

4.权利要求1所述的电路，其中，所述至少一个互连包括分段连接的硅通孔。

5.权利要求1所述的电路，其中，所述耦合电容器由同轴地设置在所述至少一个互连周围的导电片形成。

6.权利要求1所述的电路，包括在不使用耦合电容器的情况下直接耦合至所述互连的至少一个接收器。

7.权利要求1所述的电路，包括直接耦合至所述互连的至少一个发射器。

8.权利要求1所述的电路，其中，所述两个或更多的管芯层包括核心逻辑层和一个或多个存储器层，其要求通过耦合电容器来彼此隔离的不同的DC偏置电平。

9.一种三维集成电路，包括：

至少两个集成电路(IC)层，包括不同技术的核心逻辑层和一个或多个存储器层；以及总线，用来将所述至少两个集成电路层通信地链接到彼此，所述总线包括通过所述至少两个集成电路层连接的并且具有相关联的互连电容的一个或多个互连，其中，每一个集成电路层包括通过耦合电容器耦合至所述互连的至少一个总线接口，

其中所述总线接口包括通过所述耦合电容器耦合至所述互连的发射器和接收器，并且至少一个接收器包括反馈保持器电路；

并且其中，所述耦合电容器具有的电容小于所述相关联的互连电容，其中，由所述接收器看到的AC信号摆动是从由相关联的发射器发射的摆动电平向下降低的。

10.权利要求9所述的电路，其中，用于至少两个集成电路层的总线接口在不同的DC电平处偏置。

11.权利要求9所述的电路，其中，所述耦合电容器用管芯上金属电容来实现。

12.权利要求9所述的电路，其中，所述耦合电容器用MIM电容器来实现。

13.权利要求9所述的电路，其中，所述耦合电容器用使用两个邻近的TSV实现的电容器来实现。

14.权利要求9所述的电路，其中，所述耦合电容器用在再分布层中实现的电容器来实现。

15.权利要求9所述的电路，其中，所述耦合电容器用与TSV同轴地设置的电极来实现。

16.权利要求9所述的电路，其中，所述耦合电容器被实现为管芯间电容器。