[发明专利]分子束缚形式的金属量子簇的制备方法有效
申请号: | 201180073810.4 | 申请日: | 2011-12-22 |
公开(公告)号: | CN103827035A | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
发明(设计)人: | 普拉德普·塔拉皮尔;U·图穆 | 申请(专利权)人: | 印度马德拉斯理工学院 |
主分类号: | C01F1/00 | 分类号: | C01F1/00;B82Y40/00;B82Y20/00;C01G5/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 丁香兰;庞东成 |
地址: | 印度泰米*** | 国省代码: | 印度;IN |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 分子 束缚 形式 金属 子簇 制备 方法 | ||
1.一种金属量子簇的制造方法,所述方法包括使金属量子簇在多孔凝胶基质内生长。
2.如权利要求1所述的方法,在使所述金属量子簇在所述多孔凝胶基质内生长的步骤之前,所述方法还包括以下步骤:
将至少一种金属量子簇前体化合物与至少一种聚合性材料混合以形成混合物;和
将所述混合物与至少一种聚合剂组合,从而形成包封所述金属量子簇前体化合物的多孔凝胶基质。
3.如权利要求2所述的方法,其中,通过使含金属化合物与封端剂反应以产生所述金属量子簇前体化合物,从而制备所述至少一种金属量子簇前体化合物。
4.如权利要求3所述的方法,其中,所述含金属化合物包含金属硫醇盐、有机金属化合物、金属氧化物、无机盐、配位化合物和他们的组合。
5.如权利要求3所述的方法,其中,所述含金属化合物包含Mg、Zn、Fe、Cu、Sn、Ti、Ag、Au、Cd、Se、Si、Pt、S、Ni或他们的组合。
6.如权利要求3所述的方法,其中,所述含金属化合物是AgNO3。
7.如权利要求3所述的方法,其中,所述封端剂包含芳香基团、共轭π体系、π键、氮原子、氧原子、硫原子、磷原子、芳香族硫醇、脂肪族硫醇或他们的组合。
8.如权利要求3所述的方法,其中,所述封端剂是有机硫化合物。
9.如权利要求3所述的方法,其中,所述封端剂是硫醇。
10.如权利要求3所述的方法,其中,所述封端剂是谷胱甘肽硫醇盐。
11.如权利要求3所述的方法,其中,所述金属前体是金属硫醇盐。
12.如权利要求2所述的方法,其中,所述聚合性材料是丙烯酰胺、双丙烯酰胺、哌嗪双丙烯酰胺、二烯丙基酒石酸二酰胺、二羟基乙烯-双丙烯酰胺、双丙烯酰胱胺或他们的混合物。
13.如权利要求2所述的方法,其中,所述至少一种聚合剂是Ν,Ν,Ν',Ν'-四甲基-乙烷-l,2-二胺(TMED)、过硫酸铵、核黄素-5'-磷酸盐或他们的混合物。
14.如权利要求2所述的方法,所述方法还包括将所述多孔凝胶基质与还原剂混合,从而将所述金属量子簇前体化合物还原成所述金属量子簇。
15.如权利要求14所述的方法,所述方法还包括在添加所述还原剂之前将所述多孔凝胶基质冷却至低于室温的温度。
16.如权利要求14所述的方法,所述方法还包括在添加所述还原剂之前将所述多孔凝胶基质冷却至约0℃。
17.如权利要求14所述的方法,其中,所述还原剂是无机盐。
18.如权利要求14所述的方法,其中,所述还原剂是NaBH4。
19.如权利要求14所述的方法,所述方法还包括在添加所述多孔凝胶基质之前将所述还原剂冷却至低于室温的温度。
20.如权利要求14所述的方法,所述方法还包括在添加所述多孔凝胶基质之前将所述还原剂冷却至约0℃。
21.如权利要求14所述的方法,其中,所述还原剂被动渗透所述多孔凝胶基质。
22.如权利要求14所述的方法,所述方法还包括施加电流以运送所述还原剂通过所述多孔凝胶基质。
23.如权利要求14所述的方法,所述方法还包括从所述多孔凝胶基质除去过量的还原剂。
24.如权利要求14所述的方法,所述方法还包括通过溶剂提取从所述多孔凝胶基质除去过量的还原剂。
25.如权利要求24所述的方法,其中,所述溶剂是醇。
26.如权利要求24所述的方法,其中,所述溶剂是乙醇。
27.如权利要求1所述的方法,其中,所述金属量子簇是Ag25(谷胱甘肽)18。
28.如权利要求1所述的方法,其中,所述金属量子簇的平均直径小于约5μm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于印度马德拉斯理工学院,未经印度马德拉斯理工学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180073810.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种应用于循环流化床脱硫反应器的复合型内构件
- 下一篇:一种便车坊整体设备