[发明专利]基板制造方法

权利要求书

1.一种基板制造方法，包括：

对于两面粘贴有金属膜的绝缘基材局部地去除所述金属膜以形成内层电路的内层电路形成工序；以及

在所述绝缘基材的两面分别利用喷墨方式涂布第一绝缘树脂以形成绝缘层的绝缘层形成工序，

所述绝缘层形成工序中，在涂布所述第一绝缘树脂的同时形成使所述内层电路局部露出的过孔。

2.如权利要求1所述的基板制造方法，其特征在于，

所述绝缘层形成工序中，所述第一绝缘树脂为紫外线固化树脂，在所述第一绝缘树脂命中到所述绝缘基材的表面之后立即向该命中位置照射紫外线。

3.如权利要求1所述的基板制造方法，其特征在于，

所述绝缘层形成工序中，在使所述第一绝缘树脂命中到将应成为所述过孔的位置包围起来的位置之后使其固化以形成堤部，然后形成所述绝缘层。

4.如权利要求1所述的基板制造方法，其特征在于，

在所述内层电路形成工序之后且在所述绝缘层形成工序之前，对形成有所述内层电路的所述绝缘基材的表面实施电晕处理或低压紫外线照射处理或等离子处理。

5.如权利要求1所述的基板制造方法，其特征在于，还包括：

在所述绝缘层形成工序之后在所述绝缘层的表面形成由导电性金属构成的外层电路的外层电路形成工序；以及

在所述绝缘层的表面利用喷墨方式将第二绝缘树脂涂布到所选择的位置上以形成抗蚀剂层的抗蚀剂层形成工序。