[发明专利]混合通信模块

权利要求书

1.一种设备系统，其包括第一系列（30）和第二系列（36）的设备，每个设备或者属于第一系列或者属于第二系列，并且适于接收通信耗材装置（31）并且包括与所述耗材装置（31）通信的通信装置（34，37），第一系列（30）的设备的所述通信装置（34）包括电触指（35），第二系列（36）的设备的通信装置（37）是非接触式的，其特征在于，所述设备系统还包括多个同样的耗材装置（31），每个耗材装置（31）都包括混合通信模块（32），所述混合通信模块（32）包括：电焊盘（6a,6b,6c,6d），其被构造和设置为由第一系列（30）的设备的触指（15a,15b,15c,5d）连接；以及天线电路（10），其适于与第二系列（36）的设备进行非接触式通信。

2.如权利要求1所述的设备系统，其中每个通信耗材装置（31）还包括同样的定位装置，其被构造和设置为或者与第一系列（30）设备的第一互补定位装置（33a）配合或者与第二系列（36）设备的第二互补定位装置（33b）配合。

3.如权利要求1或2所述的设备系统，其中所述通信模块包括：

--柔性电路（2），其包括一系列电焊盘（6a,6b,6c,6d），所述电焊盘在所述柔性电路（2）的第一表面（18）上延伸，所述电焊盘被构造并设置为由第一系列设备的触指（15a,15b,15c,15d）连接，和

--与这些电焊盘（6a,6b,6c,6d）连接的电子芯片（3）；

--至少位于电焊盘（6a,6b,6c,6d）前方的天线电路（10），所述电子芯片（3）与天线电路（10）连接并且适于与第二系列的所述设备进行非接触式通信。

4.如权利要求3所述的设备系统，其中每个通信模块的所有电焊盘（6a,6b,6c,6d）都沿着焊盘段（9）并排排列，所述天线电路（10）在其宽度上被限制在面对焊盘段（9）的区域之内。

5.如以上任一权利要求所述的设备系统，其中每个通信模块的天线电路（10）都具有实质上为方形的形状。

6.如以上任一权利要求所述的设备系统，其中所述电子芯片（3）被固定在通信模块的第一表面（18）上，且天线电路末端（11a,11b）通过线接合或者通过镀有金属的盲孔或通孔（23）与电子芯片（3）连接。

7.如权利要求3到5任一项所述的设备系统，其中每个通信模块的电子芯片（3）被固定在第二表面（17）上，且电焊盘（6a,6b,6c,6d）通过线接合或者通过镀有金属的盲孔或通孔（23）与电子芯片（3）连接。

8.如权利要求6或7所述的设备系统，其中每个通信模块的电子芯片（3）与该芯片（3）通过倒装或通过线接合所位于的表面（17，18）的电路（5a,5b,5c,5d，10）连接。

9.如权利要求1到8中任一项所述的设备系统，其中所述设备为打印机且耗材装置为墨盒。

10.用于以上任一权利要求所述的设备系统的墨盒。

11.如权利要求10所述的墨盒，所述墨盒还包括适于将墨盒定位在打印机内的定位装置。

12.用于权利要求1到9中任一项的设备系统的通信模块。

13.用于待被接收在设备中的耗材装置（31）的通信模块（1），所述耗材装置（31）例如是打印机墨盒，所述通信模块包括：

--柔性电路（2），其包括一系列电焊盘（6a,6b,6c,6d），所述电焊盘在所述柔性电路（2）的第一表面（18）上延伸，所述电焊盘被构造并设置为由设备的触指（15a,15b,15c,15d,35）连接，和

--与这些电焊盘（6a,6b,6c,6d）连接的电子芯片（3），

其特征在于：所述通信模块包括天线电路（10），其在柔性电路（2）的与第一表面（18）相反的第二表面（17）上延伸，并且至少位于电焊盘（6a,6b,6c,6d）的前方，所述电子芯片（3）与天线电路（10）连接并且适于与所述设备非接触式通信。

14.如权利要求13所述的通信模块，其中所有的电焊盘（6a,6b,6c,6d）沿着焊盘段（9）并排排列，天线电路（10）在其宽度上被限制在面向焊盘段（9）的区域之内。