[发明专利]能够外部连接的电子电路单元有效

专利信息
申请号: 201180074011.9 申请日: 2011-10-12
公开(公告)号: CN103858289A 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 西尾明洋;平井宏树;田中彻儿;大森康雄 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H01R13/42 分类号: H01R13/42;H01R12/72;H01R13/52;H01R24/76;H01R24/78
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 权太白;谢丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 能够 外部 连接 电子电路 单元
【权利要求书】:

1.一种电子电路单元,其特征在于,

具备:电路基板,具有缘部,并在其表面设置多个连接用导体;

箱体,收纳该电路基板;以及

连接器,用于将电线连接到上述电路基板的各连接用导体,

上述箱体具有向特定方向敞开的开口,并具有能够从该开口以上述缘部为前部地将上述电路基板沿与其板厚方向正交的基板插入方向插入到该箱体内的形状,

上述连接器具备:多个连接器端子,与上述各电线的末端连接,并且与上述电路基板的上述连接用导体分别接触,从而能够与该导体导通;和壳体,以使上述各连接器端子与上述各连接用导体能够同时接触的排列,保持这些连接器端子,

该壳体具有能够以在保持于该壳体的各连接器端子与位于上述基板保持位置的上述电路基板的各连接用导体分别接触的位置堵塞上述箱体的开口的方式安装于上述箱体的形状,

上述箱体具有壳体卡定部,所述壳体卡定部在上述连接器的各连接器端子与收纳于该箱体内的电路基板的各连接用导体接触的位置卡定该连接器的壳体。

2.根据权利要求1所述的电子电路单元,其中,

上述箱体具有:侧壁,沿上述基板插入方向延伸,沿该方向引导上述电路基板并从该电路基板的板厚方向的两侧保持该电路基板;和端壁,在上述基板插入方向上位于与上述开口相反的一侧,

上述壳体具有能够与上述电路基板的缘部的端面抵接的基板束缚部,在基板插入方向上由该基板束缚部和上述端壁束缚的位置,将该电路基板保持于箱体内。

3.根据权利要求1或2所述的电子电路单元,其中,

上述连接器还具备在上述壳体中设置成能够在连接器端子卡定位置和连接器端子释放位置之间移动的止动件,该止动件在该连接器端子卡定位置对保持于该壳体的连接器端子进行双重卡定,在该连接器端子释放位置允许向该壳体内插入该连接器端子,在上述箱体设置安装阻止部,所述安装阻止部在上述止动件位于上述连接器端子卡定位置时,允许向该箱体安装该壳体,在上述止动件位于上述连接器端子释放位置时,通过与该止动件抵接来阻止向该箱体安装该壳体。

4.根据权利要求1~3的任意一项所述的电子电路单元,其中,

还具备夹设于上述箱体和上述连接器之间的连接器侧密封部件和对上述各电线分别设置的多个电线侧密封部件,

上述连接器的壳体具有端子插通部和端子保持部,所述端子插通部具有分别包围能够供上述各连接器端子从外侧插通的多个连接器端子插通孔的内周面,所述端子保持部具有承托并保持通过上述端子插通部插通的连接器端子并且能够从箱体的开口插入到该箱体内的形状,以使上述各连接器端子在该插入状态下能够与上述电路基板的各接触用导体分别接触的方式保持上述各连接器端子,

上述连接器侧密封部件以使上述箱体内密闭的方式介于上述壳体和上述箱体之间,上述各电线侧密封部件以使上述箱体内密闭的方式分别介于上述各电线和上述各端子插通部的内周面之间,

上述箱体的壳体卡定部将上述壳体卡定于以下位置:保持于该壳体的端子保持部的各连接器端子与该箱体内的电路基板的各连接用导体接触、且上述连接器侧密封部件以使上述箱体内密闭的方式介于上述壳体和上述箱体之间的位置。

5.根据权利要求4所述的电子电路单元,其中,

上述连接器侧密封部件由能够弹性变形的材料构成,具有能够在弹性变形的同时分别与上述壳体的端子保持部的外周面及上述箱体的内周面在整周上密合的形状。

6.根据权利要求5所述的电子电路单元,其中,

上述连接器侧密封部件固定于上述壳体的端子保持部的外周面上。

7.根据权利要求4~6的任意一项所述的电子电路单元,其中,

上述各电线侧密封部件由能够弹性变形的材料构成,以与上述各电线的外周面密合的方式安装于上述各电线,并且,具有能够在弹性变形的同时与上述端子插通部的内周面在整周上密合的形状。

8.根据权利要求1~7的任意一项所述的电子电路单元,其中,

上述连接器的壳体具有罩部,所述罩部的形状为在上述端子保持部被插入到上述箱体的开口的内侧的状态下从外侧覆盖该箱体的该开口侧的端部。

9.根据权利要求8所述的电子电路单元,其中,

在上述罩部设置有卡定于上述箱体的被卡定部。

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