[发明专利]以机械方式对准的光学引擎有效

专利信息
申请号: 201180074113.0 申请日: 2011-09-06
公开(公告)号: CN103858038A 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 沙吉·瓦格西·马塔伊;迈克尔·瑞恩·泰·谭;保罗·凯斯勒·罗森伯格;韦恩·V·瑟林;乔治斯·帕诺托普洛斯;苏桑特·K·帕特拉 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 郭艳芳;康泉
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 机械 方式 对准 光学 引擎
【权利要求书】:

1.一种以机械方式对准的光学引擎,包括:

光电子组件,连接至平台基板的第一侧;和

透明基板,接合至所述平台基板的第二侧,

其中所述透明基板包括对准构件,所述对准构件被设计为装配在所述平台基板的开口内,使得形成在所述透明基板上的透镜与所述光电子组件的有效区对准。

2.根据权利要求1所述的光学引擎,其中所述开口使得允许光在所述透镜与所述有效区之间传输。

3.根据权利要求1所述的光学引擎,其中所述透镜包括所述对准构件。

4.根据权利要求1所述的光学引擎,其中所述平台基板和所述透明基板中的至少一个包括关于所述透明基板装配光传输介质连接器的连接器对准构件,所述光传输介质连接器被对准为使得在所述透镜与所述有效区之间传输的光被引导至所述光传输介质连接器的光传输介质中。

5.根据权利要求4所述的光学引擎,其中所述连接器对准构件包括以下之一:所述光传输介质连接器与所述透明基板之间的销孔连接,和形成在所述透明基板中的突起,所述突起精确地装配在形成于所述连接器和所述平台基板中的孔内。

6.根据权利要求1所述的光学引擎,其中所述透镜是透镜阵列中的一个,所述透镜阵列形成在所述透镜基板上并且被放置为使所述光在所述透镜与所述光电子组件上的有效区阵列之间传输。

7.根据权利要求1所述的光学引擎,其中所述平台基板包括以下之一:绝缘体上硅和掺杂硅材料,以及高电阻率半导体材料。

8.根据权利要求1所述的光学引擎,其中所述透镜包括以下之一:折射透镜,衍射透镜和高对比度光栅透镜。

9.一种用于以机械方式对准光学引擎的方法,所述方法包括:

利用对准构件将透明基板接合至平台基板的第一侧,所述对准构件形成在所述透明基板中以装配到所述平台基板的开口内;以及

将光电子组件连接至所述平台基板的第二侧,

其中对形成在所述透明基板中的透镜进行放置,使得在所述对准构件被装配到所述开口内时所述透镜与所述光电子组件的有效区对准。

10.根据权利要求9所述的方法,其中所述透镜包括所述对准构件。

11.根据权利要求9所述的方法,进一步包括:使用连接器对准构件将光传输介质连接器连接至所述平台基板和所述透明基板中的所述至少一个,所述连接器对准构件被放置为使得在所述透镜与所述有效区之间传输的光被引导至所述光传输介质连接器的光传输介质中。

12.根据权利要求8所述的方法,其中所述透镜是透镜阵列中的一个,所述透镜阵列形成在所述透明基板上并且被放置为使得所述光在所述透镜与所述光电子组件上的有效区阵列之间传输。

13.根据权利要求8所述的方法,进一步包括:使用倒装晶片工艺将所述平台基板连接至以下之一:印刷电路板、陶瓷基板和柔性电路。

14.根据权利要求8所述的方法,其中将所述光电子组件连接至所述平台基板的所述第一侧包括焊料凸块回流工艺。

15.一种以机械方式对准的光学引擎,包括:

光电子组件,连接至平台基板的第一侧,所述光电子组件包括有效区阵列;以及

透明基板,接合至所述平台基板的第二侧,所述透明基板包括对准构件阵列,

其中所述对准构件阵列的外对准构件的外边界被放置为装配在所述平台基板的开口内,使得充当透镜的内对准构件与所述有效区阵列对准。

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