[发明专利]基板镀敷夹具

说明书

技术领域

本发明涉及在进行基板的电镀之际保持基板用的镀敷夹具。

背景技术

在对半导体晶片、玻璃板、陶瓷板等基板进行电镀的情况下，保持基板的镀敷夹具构成为在保持基板的状态下通电销与基板的导电膜接触。在将基板保持在该镀敷夹具上的状态下，连同夹具一起将基板浸渍于镀敷液槽的电镀液中，从通电销流过电流来进行电镀。

然而，由于以往的镀敷夹具将通电销暴露在镀敷液中，因此，在通电销上也会析出镀层，镀敷效率低，而且更换通电销要花费时间。

迄今为止，作为通电销不暴露于镀敷液中的技术，例如，提出了下述方案，即设置将半导体晶片密封的密封部件，以便不会使镀敷液流入半导体晶片的镀敷面以外，并在已密封的半导体晶片的不与镀敷液接触的面上设置阴极触点（专利文献1）。

另外，本发明人也提出了如下的半导体晶片的镀敷夹具，即在密封封装内部设置侧面为“コ”字形的通电部件来取代通电销，并使上述通电部件以跨过与外部电极通电的部件的方式而与在半导体晶片面上露出的导电膜接触（专利文献2）。

然而，上述的技术存在下述问题，即虽然抑制了通电销、通电部件暴露于镀敷液中，但并不是使通电销、通电部件与半导体晶片可靠地接触而通电的结构，而且存在由于通电销、通电部件的尺寸小，因此更换也会花费时间，另外密封封装的更换也会花费时间的问题。

（现有技术文献）

（专利文献）

专利文献1：日本特开平6-108285号公报

专利文献2：日本特开第3847434号公报

发明内容

（发明所要解决的问题）

因此，本发明要解决的问题在于提供一种在半导体晶片、玻璃板、陶瓷板等基板的镀敷中，通电销、通电部件不暴露在镀敷液中，并且能够可靠地向基板通电，且通电销、通电部件、密封封装也容易更换的镀敷夹具。

（用于解决问题的方法）

本发明人为解决上述问题而进行了深入研究，结果完成了下述的本发明，即基板镀敷夹具构成为：具备设置有具有内周部和外周部的环状的密封封装并且在环状的密封封装的中心侧形成有开口的第二保持部件，通过将被镀敷基板插在第一保持部件与第二保持部件之间并夹住保持，所述环状的密封封装的内周部和外周部的前端分别与被镀敷基板的被镀敷面以及第一保持部件紧贴，并且被镀敷基板的端部被保持在环状的密封封装的内周部与外周部之间，被镀敷基板的被镀敷面在所述开口露出，在上述的基板镀敷夹具所使用的环状的密封封装的内部设置有特殊形状的通电部件，据此在被镀敷基板的镀敷中，通电部件不暴露在镀敷液中，并且能够可靠地向被镀敷基板通电，而且发现密封封装也容易更换。

即，本发明提供一种基板镀敷夹具，构成为具备板状的第一保持部件和设置有具有内周部和外周部的环状的密封封装并且在环状的密封封装的中心侧形成有开口的第二保持部件，通过将被镀敷基板插在第一保持部件与第二保持部件之间并夹住保持，所述环状的密封封装的内周部和外周部的前端分别与被镀敷基板的被镀敷面以及第一保持部件紧贴，且被镀敷基板的端部被保持在环状的密封封装的内周部与外周部之间，被镀敷基板的被镀敷面在所述开口露出，其特征在于，在环状的密封封装的内部设置具有多个突出触点的环状的第一通电部件，通过将被镀敷基板插在第一保持部件与第二保持部件之间并夹住保持，被镀敷基板的被镀敷面与突出触点在环状的密封封装的内部接触。

（发明的效果）

若使用本发明的基板镀敷夹具，则在半导体晶片、玻璃板、陶瓷板等基板的镀敷中，通电部件不暴露在镀敷液中，并且能够可靠地向基板通电，而且密封封装也容易更换。

附图说明

图1是示出本发明的基板镀敷夹具整体的立体图。

图2是本发明的基板镀敷夹具所使用的具有多个突出触点（大致梯形形状）的环状的第一通电部件5的整体图。

图3是图2中的A-A′向剖面图。

图4是示出本发明的基板镀敷夹具所使用的具有多个突出触点（大致四角形）的环状的第一通电部件5的局部的图。

图5是示出本发明的基板镀敷夹具所使用的具有多个突出触点（大致三角形）的环状的第一通电部件5的局部的图。

图6是示出本发明的基板镀敷夹具所使用的具有多个突出触点（大致棒状）的环状的第一通电部件5的局部的图。

图7是示出将本发明的基板镀敷夹具的第一保持部件2叠置在第二保持部件3上的情况下的各部件的位置关系的图。

具体实施方式

以下，参照示出本发明的一个实施方式的图来继续说明本发明。