[发明专利]电子部件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201180074343.7 申请日: 2011-11-22
公开(公告)号: CN103890932B 公开(公告)日: 2017-03-29
发明(设计)人: 岛内岳明 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H01L23/02 分类号: H01L23/02;B23K1/00;B81B3/00;B81C3/00;H03H9/02
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司72003 代理人: 金相允,向勇
地址: 日本国神奈*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电子部件,其特征在于,具有:

衬底;

元件,其形成在上述衬底上;

侧壁构件,其在上述衬底上包围上述元件;

盖构件,其配设在上述侧壁构件上,与上述侧壁构件一起在上述衬底上划分出包围上述元件的空间;

密封构件,其设置在上述侧壁构件的外侧,将上述侧壁构件及盖构件与上述衬底的表面接合,并密封上述空间。

2.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,

由上述衬底的侧壁面来形成上述衬底的外周,由与上述衬底的侧壁面的延伸面一致的上述密封构件的侧壁面来形成上述密封构件的外周。

3.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,

上述盖构件和上述侧壁构件由一体的构件形成,上述侧壁构件与在上述衬底的表面上包围上述元件的密封框接合。

4.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,

上述盖构件为平板状的构件,该盖构件接合在上述侧壁构件上。

5.根据权利要求4所述的电子部件,其特征在于,

上述侧壁构件构成在上述衬底上包围上述元件的密封框的一部分。

6.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,

由位于从形成上述盖构件的外周的侧壁面起后退的位置上的上述侧壁构件的侧壁面来形成上述侧壁构件的外周,在上述盖构件的侧壁面与上述侧壁构件的侧壁面之间形成阶梯部,上述阶梯部由上述密封构件填充。

7.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,

上述盖构件为平板状的构件,接合在上述侧壁构件上,在上述盖构件上形成有具有与上述衬底的外周形状一致的外周的屏蔽构件,由位于从形成上述屏蔽构件的外周的侧壁面起后退的位置上的上述盖构件的侧壁面来形成上述盖构件的外周,形成上述侧壁构件的外周的侧壁面形成在特定位置,从而形成阶梯部,上述阶梯部由上述密封构件填充,上述特定位置是指,比形成上述屏蔽构件的外周的侧壁面以及形成上述盖构件的外周的侧壁面中的任一个侧壁面都后退的位置。

8.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,

上述盖构件为平板状的构件,接合在上述侧壁构件上,在上述盖构件上形成有具有与上述衬底的外周形状一致的外周的屏蔽构件,由位于从形成上述屏蔽构件的外周的侧壁面起后退的位置上的上述侧壁构件的侧壁面来形成上述侧壁构件的外周,形成上述盖构件的外周的侧壁面形成在特定位置,从而形成阶梯部,上述阶梯部由上述密封构件填充,上述特定位置是指,比形成上述屏蔽构件的外周的侧壁面以及形成上述侧壁构件的外周的侧壁面中的任一个侧壁面都后退的位置。

9.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,

上述盖构件及上述侧壁构件经由包括钛层的附着层,与上述密封构件接触。

10.根据权利要求9所述的电子部件,其特征在于,

上述侧壁构件经由上述附着层,与在上述衬底上包围上述元件的由金属形成的密封框接合。

11.根据权利要求9所述的电子部件,其特征在于,

在上述盖构件的在上述空间中与上述衬底相向的部分,没有形成上述附着层。

12.根据权利要求11所述的电子部件,其特征在于,

上述元件为可变电容元件,该可变电容元件具有构成可动构件的电极。

13.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,

上述密封构件为焊料或树脂。

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