[发明专利]用于背接触式光伏组件的集成背板

权利要求书

1.用于形成背接触式光伏组件用集成背板的方法，所述方法包括：

提供聚合物基板和导电金属箔；

模切所述导电金属箔以将所述金属箔分成两个或更多个导电金属箔部分；

除去一个或多个所述导电金属箔部分以由剩余的金属箔形成一个或多个图案化的金属箔电路；

使所述导电金属箔附着至所述聚合物基板上。

2.根据权利要求1所述的方法，其中在电金属箔被模切成两个或更多个金属箔部分之前，将所述导电金属箔附着至所述聚合物基板上，并且其中所述导电金属箔的模切不切割所述聚合物基板。

3.根据权利要求1所述的方法，其中将所述导电金属箔模切成两个或更多个导电金属箔部分，并且除去一个或多个所述导电金属箔部分以形成一个或多个图案化的金属箔电路，并且一个或多个图案化的金属箔电路随后附着至所述聚合物基板上。

4.根据权利要求3所述的方法，其中：

在模切金属箔并且除去一个或多个所述导电金属箔部分以由剩余的金属箔形成一个或多个图案化的金属箔电路的步骤之前，将所述导电金属箔附着至转印片材上，并且

在模切金属箔并且除去一个或多个所述导电金属箔部分以由剩余的金属箔形成一个或多个图案化的金属箔电路的步骤之后，将图案化的金属箔电路从所述转印片材转印并附着至所述聚合物基板上。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中通过在所述导电金属箔和所述聚合物基板之间挤出的热塑性粘合剂将所述导电金属箔附着至所述聚合物基板上。

6.根据权利要求1所述的方法，其中通过挤出的乙烯共聚物粘合剂层将所述导电金属箔附着至所述聚合物基板上。

7.根据权利要求6所述的方法，其中在导电金属箔模切成两个或更多个导电金属箔部分之前，将所述导电金属箔附着至所述聚合物基板上，其中所述导电金属箔的模切不切割所述聚合物基板，其中在不切割所述聚合物基板的情况下，模切所述导电金属箔以将所述金属箔分成两个或更多个导电金属箔部分也将乙烯共聚物层切割成对应于导电金属箔部分的部分，并且其中从所述聚合物基板中除去一个或多个导电金属箔部分也从所述聚合物基板中除去乙烯共聚物层的对应部分。

8.根据权利要求6所述的方法，其中将所述乙烯共聚物层挤出到所述聚合物基板、所述导电金属箔之一上，或依次挤出到所述聚合物基板和所述导电金属箔两者上，以使所述导电金属箔附着至所述聚合物基板上。

9.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，还包括以下步骤：

提供层间介电层；并且以任何顺序

模切所述层间介电层以形成层间介电层中的孔；以及

将层间介电层附着至一个或多个所述图案化的金属电路之上，所述图案化的金属电路附着至所述聚合物基板上，其中所述层间介电层中的孔与所述图案化的金属箔电路对齐。

10.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中所述聚合物基板包含具有相对的第一侧面和第二侧面的聚酯层，其中所述聚酯层的第一侧面通过挤出的乙烯共聚物粘合剂层附着至导电金属箔上。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述聚合物基板还包含附着至所述聚酯层的第二侧面上的含氟聚合物层。

12.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电金属箔由一种或多种金属构成，所述金属选自：铝、锡、铜、镍、银、金、锡涂覆的铜、银涂覆的铜、金涂覆的铜、钢、殷钢、以及它们的合金。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述导电金属箔具有5-50微米，并且任选地8-40微米的厚度。

14.用于形成背接触式太阳能电池组件的方法，所述方法包括以下步骤：

提供根据权利要求1-4中任一项所述的集成背板；

提供具有正面和背面的背接触式光伏电池，所述光伏电池具有在光伏电池的背面上的电触头；以及

使光伏电池的背面上的电触头电连接到附着至聚合物基板上的一个或多个图案化的金属箔电路。