[发明专利]元器件内置基板的制造方法及使用该方法制造的元器件内置基板

权利要求书

1.一种元器件内置基板的制造方法，该元器件内置基板在表面具有布线图案的绝缘基板内内置有电气或电子元器件，该电气或电子元器件具有与所述布线图案电连接的端子，其特征在于，包括如下工序：

标记形成工序，该标记形成工序中，在支承板上形成要成为所述布线图案的金属层，并在该金属层的与所述支承板相接的第一面的相反侧的第二面上形成由金属制的柱状体构成的主标记；

元器件搭载工序，该元器件搭载工序中，相对于所述金属层以所述主标记为基准来对所述元器件进行定位，以与所述元器件及所述端子之间隔着绝缘性粘接层的方式在所述金属层的第二面上搭载所述元器件；

埋设层形成工序，该埋设层形成工序中，在搭载有所述元器件的所述金属层的第二面上，形成作为埋设所述元器件及所述主标记的所述绝缘基板的埋设层；

窗口形成工序，该窗口形成工序中，在从所述金属层剥离所述支承板之后，从通过该剥离而露出的所述金属层的第一面一侧去除所述金属层的一部分，从而形成至少使所述主标记与所述埋设层局部露出的第一窗口；

过孔形成工序，该过孔形成工序中，以从所述第一窗口露出的所述主标记为基准来确定所述元器件的端子的位置，并形成到达所述端子为止的第一过孔；

导通孔形成工序，该导通孔形成工序中，在对所述第一过孔实施镀敷处理之后，通过填充金属来形成第一导通孔；以及

图案形成工序，该图案形成工序中，将经由所述导通孔与所述端子电连接的所述金属层形成为所述布线图案。

2.如权利要求1所述的元器件内置基板的制造方法，其特征在于，

在所述标记形成工序中，在形成所述主标记的同时也在所述金属层的第二面上形成由金属制的柱状体构成的子标记，

并且在所述窗口形成工序之前，还包括贯通孔形成工序，该贯通孔形成工序中，利用X射线来确定所述子标记，并形成一并贯通所述金属层、所述子标记、以及所述埋设层的贯通孔，

所述窗口形成工序以所述贯通孔为基准来形成所述第一窗口。

3.如权利要求1所述的元器件内置基板的制造方法，其特征在于，

所述窗口形成工序中，进一步形成第二窗口，该第二窗口使包含与所述元器件的端子对应的位置的所述粘接层的部位露出，

所述过孔形成工序中，在从所述第二窗口露出的所述粘接层中形成到达所述端子为止的所述第一过孔。

4.如权利要求3所述的元器件内置基板的制造方法，其特征在于，

在所述标记形成工序中，在形成所述主标记的同时也在所述金属层的第二面上形成由金属制的柱状体构成的子标记，

并且在所述窗口形成工序之前，还包括贯通孔形成工序，该贯通孔形成工序中，利用X射线来确定所述子标记，并形成一并贯通所述金属层、所述子标记、以及所述埋设层的贯通孔，

所述窗口形成工序以所述贯通孔为基准来形成所述第一窗口及所述第二窗口。

5.如权利要求1至4任一项所述的元器件内置基板的制造方法，其特征在于，

在所述标记形成工序中，在形成所述主标记的同时，也在所述金属层的第二面上的所述元器件的搭载预定区域内且除去所述端子所在部分的位置上，形成由金属制的柱状体构成的基座，

在所述元器件搭载工序中，在所述基座上放置所述元器件，并且在所述元器件及所述端子与所述第二面之间设置所述粘接层。

6.如权利要求1至5任一项所述的元器件内置基板的制造方法，其特征在于，

在所述埋设层形成工序之前，还包括电路基板准备工序，在该电路基板准备工序中，准备要进一步埋设在所述埋设层内的内部电路基板，所述内部电路基板具有内部绝缘板、设置在所述内部绝缘板的两面的内部导电电路、以及设置于所述内部绝缘板上的规定位置的匹配标记，

在所述埋设层形成工序中，使所述匹配标记与所述主标记在所述元器件内置基板厚度方向上相匹配，且确保所述内部电路基板与所述金属层的第二面之间具有规定间隔，并在此状态下形成所述埋设层，

在所述过孔形成工序中，以从所述第一窗口露出的所述主标记为基准来确定所述内部导电电路的位置，进一步形成到达所述内部导电电路为止的第二过孔，

在所述导通孔形成工序中，对所述第二过孔进行金属镀敷从而进一步形成第二导通孔。