[发明专利]有机EL面板的制造方法及有机EL面板的封固装置

说明书

技术领域

本发明涉及有机EL面板的制造方法及有机EL面板的封固装置。

背景技术

有机EL元件非常怕沾到水分等，为了确保有机EL元件的寿命，必须要将有机EL元件从环境的水分等隔离以保护有机EL元件。因此，在有机EL面板的制造中，称作封固的工序是不可或缺的。

在现有的封固工序中，使用内部设有空间的金属盖或封固玻璃等封固基板，在密封部进行密闭。在内部的空间中内置有吸附水分的干燥剂或干燥片，对来自周边密封部的透过水分等进行吸湿。该封固方法也被称作中空封固法，适用于小型的有机EL元件。

然而，在将中空封固法适用于大型的有机EL元件的情况下，产生在中空部分处封固基板与有机EL元件接触而使有机EL元件损伤的问题。

另外，就照明用的有机EL元件而言，发光时的发热大，面板内部的温度会上升。由此，产生因面板面内温度分布引起的亮度不均，最差情况是存在因热失控而致使元件破坏的问题。而且，还存在面板的温度上升使有机EL元件的亮度降低加速而缩短驱动寿命的问题。因此，需要封固内部不具有空间的全固体的固体封固。

因此，即使是大型面板，也需要保护有机EL元件以免受到环境的水分的侵害来确保寿命并且不会使元件基板与封固基板接触的封固方法、以及向元件基板和封固基板的两面传热且能够散热和均热的封固方法。为了解决上述问题，提出有在元件基板与封固基板之间配置填充剂的方法(参照专利文献1)。

在专利文献1中，在元件基板的元件最外周配置密封剂，在密封剂的内侧配置干燥剂，在元件上配置填充剂。将封固基板与元件基板对置配置且在减压下进行压接，之后使密封剂固化。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2007-73459号公报(权利要求1)

发明内容

【发明要解决的课题】

在专利文献1中，将密封剂、干燥剂及填充剂配置在元件上，但这成为元件不良的主要原因。

另外，在专利文献1虽未明示，但通常密封剂的固化通过整面紫外线照射来进行，就该方法而言，必须将压接及固化作为一个工序来连续处理，耗费时间，且节拍时间变长。另外，单纯的压接无法保证元件基板与封固基板的平行度，成为元件损伤的主要原因。另外，在对面板尺寸不同的基板进行封固的情况下，需要进行紫外线固化时的紫外线阻隔掩模的更换，换产调整耗费时间，导致生产率降低。而且，若压接时的载荷(加压力)大，则会成为元件损伤的主要原因。

本发明鉴于上述情况而提出，其目的在于提供一种能够抑制压接时的有机EL元件的损伤，缩短压接及固化所需的时间并且换产调整容易的有机EL面板的制造方法及有机EL面板的封固装置。

【用于解决课题的方案】

为了解决上述课题，本发明的有机EL面板的制造方法及有机EL面板的封固装置采用以下的机构。

本发明的第一方案提供一种有机EL面板的制造方法，所述有机EL面板通过在形成了有机EL元件的元件基板与平坦的封固基板之间无间隙地夹设有封固层而成，所述有机EL面板的制造方法包括：涂敷工序，其中，在水分低于规定量的不活泼环境下，在与所述有机EL元件的位置相对的所述封固基板的位置，分别独立地涂敷填充剂、吸湿剂、以包围所述填充剂及吸湿剂的方式配置的作为紫外线固化型树脂的密封剂、及作为紫外线固化型树脂的固定剂；位置对合工序，其中，将所述元件基板及所述封固基板搬入贴合室，将所述元件基板和所述封固基板在分离的位置处进行位置对合；加热工序，其中，对涂敷有所述填充剂、吸湿剂、密封剂及固定剂的封固基板进行加热；脱泡工序，其中，使所述贴合室内成为真空，将包含在所述填充剂、吸湿剂、密封剂及固定剂内的气体除去；压接工序，其中，利用一对平台夹持所述元件基板及所述封固基板，通过所述一对平台施加规定的载荷来对所述元件基板和所述封固基板进行压接，以使由所述密封剂包围的内部被所述填充剂及吸湿剂填满的方式控制载荷，而在所述元件基板与所述封固基板之间形成规定的厚度的封固层；气体导入工序，其中，向所述贴合室内导入不活泼气体，使压接后的所述元件基板及所述封固基板的周围成为大气压环境；预固定工序，其中，利用点光源型紫外线灯从所述平台的背面侧向所述固定剂照射紫外线，使所述固定剂固化来对所述元件基板和所述封固基板进行预固定；密封固化工序，其中，向涂敷在利用所述预固定工序预固定后的基板上的所述密封剂照射紫外线，使所述密封剂固化。