[发明专利]三维印刷电路板结构制造

权利要求书

1.一种制造三维电路结构的方法，所述方法包括：

提供具有顶部表面、相对的底部表面、第一高度和端部区段的第一印刷电路板；

在所述第一印刷电路板的端部区段处在所述顶部表面中形成第一有角度的沟道，其中所述第一有角度的沟道延伸至所述端部区段的边缘且将所述端部区段划分成第一端部部分和第二端部部分；

在所述第一端部部分处从所述顶部表面移除印刷电路板材料以形成具有在所述顶部表面之下预先选择的距离处的上表面的第一支撑构件；

在所述第一印刷电路板的端部区段处在所述底部表面中形成第二有角度的沟道，其中所述第二有角度的沟道延伸至所述端部区段的边缘且与所述第一支撑构件相邻；以及

在所述第二端部部分处从所述底部表面移除印刷电路板材料以形成具有与所述第一印刷电路板的顶部表面邻接的上表面的第二支撑构件，其中坡道部分在所述第一支撑构件和所述第二支撑构件之间延伸，所述坡道部分具有第一尺寸和形状。

2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

提供具有第二高度的第二印刷电路板；

形成通过所述第二印刷电路板的垂直沟槽，所述垂直沟槽延伸至所述第二印刷电路板的边缘，其中所述垂直沟槽具有与所述坡道部分的第一尺寸和形状相对应的第二尺寸和形状；

将所述第一印刷电路板的坡道部分插入所述第二印刷电路板的垂直沟槽；以及

以预先选择的角度将所述第一印刷电路板固定至所述第二印刷电路板。

3.一种三维印刷电路板结构，包括：

印刷电路板，其具有顶部表面和第一高度，所述印刷电路板包括：

第一支撑构件，其具有在所述印刷电路板的端部区段处在所述顶部表面之下预先选择的距离处的上表面；

第二支撑构件，其与所述第一支撑构件相邻且具有与所述印刷电路板的顶部表面邻接的上表面；以及

坡道部分，其在所述第一支撑构件和所述第二支撑构件之间延伸；

具有第二高度的电路组件，所述电路组件包括：

延伸至所述电路组件的边缘的垂直沟槽，其中所述垂直沟槽具有与所述坡道部分的尺寸和形状相对应的尺寸和形状；

其中所述印刷电路板的坡道部分位于所述电路组件的垂直沟槽中，使得所述印刷电路板以预先选择的角度耦合至所述电路组件。