[发明专利]辐射屏蔽结构

权利要求书

1.一种包含块体凝固型无定形合金的辐射屏蔽结构，其中所述辐射屏蔽结构被配置成提供辐射屏蔽，并且所述块体凝固型无定形合金是无铅且生物相容性的。

2.根据权利要求1所述的辐射屏蔽结构，其中块体凝固型无定形合金的原子序数的加权平均数大于30。

3.根据权利要求1所述的辐射屏蔽结构，其中块体凝固型无定形合金的原子序数的加权平均数大于30，并且块体凝固型无定形合金的密度大于8.0g/cc。

4.根据权利要求1所述的辐射屏蔽结构，其中如根据块体凝固型无定形合金的元素金属的原子百分比进行加权计，原子序数的加权平均数大于50。

5.根据权利要求1所述的辐射屏蔽结构，其中所述辐射屏蔽结构包括包含所述块体凝固型无定形合金的网状浇铸组件。

6.根据权利要求1所述的辐射屏蔽结构，其中所述辐射屏蔽结构包括包含所述块体凝固型无定形合金的网状模制组件。

7.根据权利要求1所述的辐射屏蔽结构，其中所述辐射屏蔽结构包括包含所述块体凝固型无定形合金的网状热成形组件。

8.根据权利要求1所述的辐射屏蔽结构，其中所述块体凝固型无定形合金包括Zr-Hf基块体凝固型无定形合金。

9.根据权利要求1所述的辐射屏蔽结构，其中所述块体凝固型无定形合金包括Zr基块体凝固型无定形合金。

10.根据权利要求1所述的辐射屏蔽结构，其中所述块体凝固型无定形合金不含Be。

11.根据权利要求1所述的辐射屏蔽结构，其中所述块体凝固型无定形合金包括具有原位延展的结晶析出物的Zr/Ti基块体凝固型无定形合金。

12.根据权利要求1所述的辐射屏蔽结构，其中所述块体凝固型无定形合金包括Hf基块体凝固型无定形合金。

13.根据权利要求1所述的辐射屏蔽结构，其中所述块体凝固型无定形合金包括具有放射线照相术标记物的生物相容性的生物相容的块体凝固型无定形合金。

14.根据权利要求1所述的辐射屏蔽结构，其中所述辐射屏蔽结构包括电子或微电子辐射屏蔽结构。

15.根据权利要求1所述的辐射屏蔽结构，其中所述辐射屏蔽结构包括移动电话辐射屏蔽结构。

16.一种由生物相容的块体凝固型无定形合金制成的放射线照相术标记物。

17.根据权利要求16所述的放射线照相术标记物，其中如根据块体凝固型无定形合金的元素金属的原子百分比进行加权计，原子序数的加权平均数大于40。

18.一种制备包含块体凝固型无定形合金的辐射屏蔽结构的方法，所述方法包括以近似网状形式将所述块体凝固型无定形合金成型以及形成所述辐射屏蔽结构。

19.根据权利要求18所述的方法，还包括：

在Tm处或高于Tm，获得熔融金属合金；

将所述熔融金属合金引入到模腔中；以及

冷却所述熔融金属合金以形成所述块体凝固型无定形合金。

20.根据权利要求18所述的方法，还包括：

获得所述块体凝固型无定形合金；以及

将所述块体凝固型无定形合金加热至高于Tg但低于Tx。