[发明专利]流体分配器有效
申请号: | 201180075688.4 | 申请日: | 2011-12-21 |
公开(公告)号: | CN103998246A | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | S-L.蔡;G.克拉克;R.里瓦斯;E.弗里森;K.龙克 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175;B41J2/14 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 董均华;傅永霄 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 流体 分配器 | ||
1. 一种流体分配器,包括:
构件,其被配置成限定多个孔口,流体通过所述多个孔口喷射;
歧管,其包括多个流体通路,所述多个流体通路中的每个被配置成相对于所述构件具有不同角度;以及
多个狭槽,所述多个狭槽中的每一个耦合至所述歧管的所述流体通路中的不同一个,以从所述流体通路向所述孔口引导所述流体。
2. 如权利要求1所述的流体分配器,其中,所述狭槽的每一个被配置成具有不同的几何形状。
3. 如权利要求2所述的流体分配器,其中,所述狭槽的每一个的不同几何形状基于所述流体通路相对于所述构件的不同角度来配置。
4. 如权利要求2所述的流体分配器,其中,所述狭槽的每一个的几何形状被配置成促进输送在流体从所述狭槽通过所述孔口喷射到所述流体通路期间产生的任何气泡,并配置成促进输送由从所述狭槽至所述流体通路的所述流体的温度上升所产生的任何气泡。
5. 如权利要求1所述的流体分配器,其中,所述狭槽的每一个被配置成具有基本相似的形状。
6. 如权利要求1所述的流体分配器,其中,所述流体通路中的一个被配置成:在邻近与所述流体通路耦合的狭槽处具有的横截面宽度大于在邻近与所述流体通路中另一个耦合的槽处的所述流体通路中所述另一个的横截面宽度。
7. 如权利要求1所述的流体分配器,其中,所述流体通路的每一个被配置成在邻近与所述流体通路耦合的所述狭槽处具有基本相似的横截面宽度。
8. 如权利要求1所述的流体分配器,其中,所述流体通路的每一个被配置成在邻近与所述流体通路耦合的狭槽处具有不同的横截面宽度。
9. 如权利要求1所述的流体分配器,还包括多个流体腔室,所述流体腔室的每一个耦合至所述狭槽中的不同一个并且所述流体腔室的每一个被配置成从所述狭槽中的不同一个接收流体供给。
10. 如权利要求9所述的流体分配器,还包括多个致动器,所述多个致动器中的至少一个位于所述流体腔室的每一个中并且所述多个致动器的每一个被配置成在致动时通过所述孔口中的一个喷射所述流体的滴。
11. 如权利要求1所述的流体分配器,还包括印刷装置。
12. 如权利要求1所述的流体分配器,其中,所述歧管由聚合物、金属及陶瓷中的一种配置。
13. 一种流体分配器,包括:
流体容器,其被配置成储存流体;
构件,其被配置成限定多个孔口,所述流体通过所述多个孔口喷射;以及
流体输送组件,其耦合至所述流体容器和所述构件以将流体从所述流体容器引导至所述孔口,并且被配置成包括气泡清除组件,所述气泡清除组件将由所述流体从所述孔口喷射而产生的任何气泡以及由所述流体的温度上升引起的任何气泡,引导至所述流体容器以帮助防止所述流体输送组件堵塞。
14. 如权利要求13所述的流体分配器,其中,所述流体输送系统包括耦合至所述孔口的多个狭槽,并且另外地,其中,所述狭槽中的一个被非对称地配置。
15. 如权利要求14所述的流体分配器,其中,所述狭槽中的一个比所述狭槽中的另一个相对更宽。
16. 如权利要求13所述的流体分配器,其中,所述流体输送组件包括多个不同地倾斜的流体通路。
17. 如权利要求16所述的流体分配器,其中,所述不同地倾斜的流体通路的每一个被配置成在从所述构件向所述流体容器的方向上锥形地增加。
18. 如权利要求16所述的流体分配器,其中,所述倾斜的流体通路中的一个被配置成在所述构件附近比其他倾斜流体通路相对更宽。
19. 如权利要求13所述的流体分配器,还包括印刷装置。
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