[发明专利]微电子封装和层叠微电子组件以及包括该封装和组件的计算系统

说明书

技术领域

公开的本发明的实施例一般涉及微电子装置的封装，并且更具体地涉及在此类封装中的翘曲降低。

背景技术

微电子装置封装一般包括各自具有其自身的热膨胀系数（CTE）的多种材料。通过不同CTE所表征的任何系统对于翘曲问题担有风险，并且由于其侵略性的尺寸缩放，微电子封装在这个领域中或许尤其脆弱。目前，使用各种技术来克服或者至少减轻微电子封装中的翘曲问题。虽然这些技术中的许多技术已至少稍微成功，但是需要新的方法来更完全地解决翘曲问题。

附图说明

例根据阅读以下结合附图进行的详细描述将更好地理解公开的实施，附图中：

图1是根据本发明一个实施例的微电子封装的横断面图；

图2是根据本发明另一实施例的微电子封装的横断面图；

图3是根据本发明一个实施例的层叠微电子组件的横断面图；以及

图4是根据本发明一个实施例的计算系统的横断面图。

为了说明的简洁和清晰，附图示出了构造的一般方式，并且众所周知的特征和技术的描述和细节可以被省略以免不必要地混淆本发明所述实施例的论述。此外，绘图中的要素不一定按照比例绘制。例如，图中一些要素的尺寸可以相对于其它要素被放大以帮助改进对本发明实施例的理解。某些图可以用理想化的方式示出以便帮助理解，例如在结构被示出具有在现实世界条件下将有可能是显著更不对称和有序的直线、锐角和/或平行面等时。不同图中的相同参考数字表示相同要素，而相似参考数字可以但不一定表示相似要素。

说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等如果存在则被用于区分相似要素，并且不一定用于描述特定的顺序或时间次序。要理解，这样使用的术语在适当环境下是可互换的，使得本文所述的本发明实施例例如能够以不同于本文所示或者以其它方式所述的顺序操作。类似地，如果方法在本文中描述为包括一系列步骤，如本文呈现的此类步骤的次序不一定是此类步骤可以被执行的唯一次序，并且某些所述步骤可能被省略，并且/或者可能给该方法增加本文未描述的某些其它的步骤。此外，术语“包括”、“包含”、“具有”以及它们的任何变型旨在覆盖非排他性的包含，使得包括一列要素的过程、方法、物品或设备不一定限于那些要素，而是可以包括没有明确列出的或者此类过程、方法、物品或设备固有的其它要素。

说明书中和权利要求书中的术语“左”、“右”、“前”、“后”、“顶部”、“底部”、“之上”、“之下”等如果存在则被用于描述性目的而不一定用于描述永久的相对位置，除非明确地或者通过上下文以其它方式指示。要理解，这样使用的术语在适当的环境下是可互换的，使得本文所述的本发明实施例例如能够以与本文中所示或者以其他方式所述的方位不同的方位操作。本文所用的术语“耦合”被定义为以电或非电的方式直接或者间接连接。本文中被描述为彼此“邻近”的对象在对使用该短语的上下文适当时可以彼此物理接触、彼此靠近或者在彼此相同的一般区域或者范围中。本文中短语“在一个实施例中”的出现不一定都指同一实施例。

具体实施方式

对小形状因素产品（电话、平板计算机、上网本、笔记本计算机等）的强烈需求已经刺激了薄核封装和无核封装，例如无核无突起组合层（BBUL-C）封装的开发。这些薄封装担有显著的翘曲风险，并且因此需要在室温（工作温度）（大约25℃）和在制造期间在提升（回流）温度（大约260℃）被加强以便减轻那个风险。本发明的实施例利用不同的优化材料来降低在室温和提升温度的翘曲，同时维持或者改进当前可实现的封装厚度值。

现在参考附图，图1是根据一个实施例的微电子封装100的横断面图。如图1中所示，微电子封装100包括微电子管芯110、邻接于管芯的多个电传导层120以及邻接于管芯并且以与电传导层粗略交替的关系布置的多个电绝缘层130，如图所示。在某些实施例中，这些电传导层和电绝缘层能够是作为BBUL或者BBUL-C封装的部分的组合层。只有几个此类层被示出，但是应该理解，实施例可以包括与图中示出的那些类似的附加的层（如通过“Nx”名称暗示的，这意味着所指示层或者类似层可以在特定微电子封装中被重复N次）。电绝缘层可以包括介电层，并且电传导层可以采取邻接于每个介电层形成的电传导迹线的形式，其中传导通孔127延伸穿过每个介电层以连接不同层上的传导迹线。微电子封装100进一步包括焊料球180，用于将封装连接到母板（未示出）或者其它下一级部件。