[发明专利]用于发光二极管的热管理有效
申请号: | 201180075774.5 | 申请日: | 2011-12-21 |
公开(公告)号: | CN104025323B | 公开(公告)日: | 2017-12-26 |
发明(设计)人: | K·R·夏;S·M·哈尔顿 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | F21K9/232 | 分类号: | F21K9/232;F21V29/506;F21V3/02;F21V29/83;F21V29/71;F21V29/74;F21V29/77;H01L33/64;F21Y115/10 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 姬利永 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 发光二极管 管理 | ||
1.一种照明设备,包括:
位于衬底的第一侧上的至少一个发光二极管芯片,
置于所述衬底的第二侧上的锥形散热器,其中所述锥形散热器包括锥形区域和从所述锥形区域的表面延伸的多个片,
置于所述至少一个发光二极管芯片上方的透明罩,
置于所述至少一个发光二极管芯片的表面上的透明板,其中所述透明板包括从与所述至少一个发光二极管芯片的表面接触的表面的相反表面延伸的突出构件,以及
置于所述锥形散热器上且能够与电插座进行电连接的插头区域,其中所述插头区域被电耦合到所述至少一个发光二极管芯片。
2.如权利要求1所述的设备,其特征在于,所述透明罩包括一个或多个孔,所述孔允许空气在所述透明罩的内部和外部之间流动。
3.如权利要求1所述的设备,其特征在于,所述锥形散热器通过热界面材料附加到所述衬底上。
4.如权利要求1所述的设备,其特征在于,所述设备附加地包括在所述至少一个发光二极管芯片与所述插头区域之间并且电耦合到所述至少一个发光二极管芯片以及所述插头区域的发光二极管驱动电路。
5.如权利要求1所述的设备,其特征在于,从所述锥形区域延伸的所述片为双重片,其中双重片为附加到到所述锥形区域的表面上的相同位置的两个片。
6.一种照明设备,包括:
位于衬底的第一侧上的至少一个发光二极管芯片,
置于所述至少一个发光二极管芯片的表面上的透明板,其中所述透明板包括从与所述至少一个发光二极管芯片的表面接触的表面的相反表面延伸的突出构件,
置于所述至少一个发光二极管芯片上方的透明罩,其中所述透明板被置于所述衬底和所述透明罩之间,以及
能够与电插座进行电连接的插头区域,其中所述插头区域被电耦合到所述至少一个发光二极管芯片。
7.如权利要求6所述的设备,其特征在于,所述透明罩包括一个或多个孔,所述孔允许空气在所述透明罩的内部和外部之间流动。
8.一种照明设备,包括:
位于衬底的第一侧上的至少一个发光二极管芯片,
吸热器,所述吸热器在所述吸热器的第一端附加到所述衬底的第二侧上,其中所述吸热器也具有第二端、内部区域、以及外部表面,
围绕所述吸热器的外部表面设置的热消散器,其中所述热消散器包括多个片,
置于所述至少一个发光二极管芯片上方的透明罩,
置于所述至少一个发光二极管芯片的表面上的透明板,其中所述透明板包括从与所述至少一个发光二极管芯片的表面接触的表面的相反表面延伸出的突出构件,以及
置于吸热器的所述第二端上且能够与电插座进行电连接的插头区域,其中所述插头区域通过所述吸热器的内部区域电耦合到所述至少一个发光二极管芯片。
9.如权利要求8所述的设备,其特征在于,所述设备附加地包括在所述至少一个发光二极管芯片和所述插头区域之间并电地耦合到所述至少一个发光二极管芯片和所述插头区域的发光二极管驱动电路。
10.如权利要求8所述的设备,其特征在于,所述多个片是从锥形区域延伸的双重片,其中双重片为源自所述热消散器上相同位置的两个片。
11.一种照明设备,包括:
位于衬底的第一侧上的至少一个发光二极管芯片,
吸热器,所述吸热器在所述吸热器的第一端附加到所述衬底的第二侧上,其中所述吸热器还包括第二端、内部区域、外部表面、以及从所述吸热器的外部表面延伸的多个片,
置于所述至少一个发光二极管芯片上方的透明罩,
含有从中心轴辐射的多个片的透明片结构,其中所述透明片结构被置于所述至少一个发光二极管芯片的表面上,以及
附加到所述吸热器的第二端的插头区域,其中所述插头区域能够与电插座进行电连接,以及其中所述插头区域通过所述吸热器的内部区域被电耦合到所述至少一个发光二极管芯片。
12.如权利要求11所述的设备,其特征在于,所述吸热器附加地包括一个或多个通道,其中所述通道能够允许来自吸热器外部的空气流入和流出所述通道。
13.如权利要求11所述的设备,其特征在于,所述吸热器的外部包括倾斜区域。
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