[其他]发光装置及灯有效

专利信息
申请号: 201190000226.1 申请日: 2011-08-23
公开(公告)号: CN202721174U 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 松田次弘;竹内延吉;永井秀男;植本隆在;三贵政弘;元家淳志 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;F21S2/00;F21V9/16;F21Y101/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 陈萍
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及具备半导体发光元件的发光装置及具备发光装置的灯。

背景技术

近年来,LED(Light Emitting Diode)等半导体发光元件因高效率及长寿命而作为各种灯的新光源受到关注,将LED作为光源的LED灯的研究开发正积极进行。

作为这种LED灯,有直管形的LED灯(直管形LED灯)及灯泡形的LED灯(灯泡形LED灯)。另外,在任何灯中均使用在基板上安装有多个LED而构成的LED模块(发光模块)。

例如,在专利文献1中公开了现有的灯泡形LED灯。另外,在专利文献2中公开了现有的直管形LED灯。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2006-313717号公报

专利文献2:日本特开2009-043447号公报

发明的概要

发明所要解决的技术问题

在现有的灯泡形LED灯中,为了将由LED产生的热散热而使用散热器(heat sink),LED模块被固定在该散热器上。例如,在专利文献1中公开的灯泡形LED灯中,在半球状的球体和灯头之间,设置有作为散热器发挥作用的金属框架,LED模块被载置固定在该金属框架的上表面。

另外,在直管形LED灯中,为了将由LED产生的热散热,也使用散热器。在该情况下,作为散热器,使用由铝等构成的细长形的金属基台。金属基台通过粘合剂被固定在直管内表面上,LED模块被固定在该金属基台的上表面上。

但是,在这样的现有的灯泡形LED灯及直管形LED灯中,LED模块所发出的光之中的向散热器侧放射的光被金属制的散热器遮蔽。

因此,具有全配光特性的白炽灯泡、灯泡形荧光灯或直管形荧光灯的光的扩散方式不同。也就是说,在现有的灯泡形LED灯及直管形LED灯中,难以得到像白炽灯泡或已有的灯泡形荧光灯那样的多向配光特性。

在此,例如考虑在灯泡形LED灯中采用与白炽灯泡相同的构成。也就是说,可以想到如下构成的灯泡形LED灯,不使用散热器,而将白炽灯泡的灯丝线圈替换为LED模块。在该情况下,从LED模块发出的光不会被散热器遮蔽。

但是,在现有的灯泡形LED灯及直管形LED灯中,如上所述,LED模块所发出的光之中的向散热器侧放射的光被散热器遮蔽。

因此,现有的LED模块构成为不使该LED模块发出的光向散热器侧行进,而向散热器相反侧行进。即,现有的LED模块构成为只从基板的安装有LED的面侧这一侧放出光。

因此,即使将现有的灯泡形LED灯及直管形LED灯所使用的LED模块配置在白炽灯泡的球体内,仍存在不能得到多方向配光特性的问题。

发明内容

本发明是考虑上述现有的课题而做出的,其目的在于,提供一种使用了半导体发光元件且具有多向配光特性的发光装置及灯。

解决技术问题所采用的技术手段

为了解决上述课题,本发明的一个方式的发光装置具备:基体,具有透光性;半导体发光元件,配置在所述基体上;密封部件,将所述半导体发光元件密封,含有将所述半导体发光元件发出的光的波长转换为规定的波长的第一波长转换材料;以及槽,设置在所述半导体发光元件的侧方,从所述基体的配置有所述半导体发光元件的配置面或与所述配置面相反侧的面即背面以凹陷状设置,并收纳将所述半导体发光元件发出的光的波长转换为所述规定的波长的第二波长转换材料。

根据该结构,从半导体发光元件发出的光被密封部件中含有的第一波长转换材料转换为规定的波长后放出到外部。另外,从半导体发光元件发出的光被设置于基体的半导体发光元件的侧方的位置上的槽中收纳的第二波长转换材料转换为规定的波长后放出到外部。

也就是说,在半导体发光元件配置于基体上表面的情况下,从该半导体发光元件发出的光至少朝向基体的上方及侧方作为规定的波长的光放出。

另外,第二波长转换材料被收纳在槽中,所以不易发生例如在基体的侧面涂布含有第二波长转换材料的材料时发生的制造工序繁琐化及该材料从基体剥离等问题。尤其,在作为基体采用厚度为1mm左右的基板的情况下,不易将材料涂布到侧面上且容易发生剥离,所以本方式的发光装置的构成是有效的。

像这样,本方式的发光装置是具有多向配光特性且实用性高的发光装置。

另外,在本发明的一个方式的发光装置中,所述槽设置在所述半导体发光元件的两侧方。

根据该结构,在半导体发光元件配置于基体上表面的情况下,能够将转换为规定的波长的光至少向基体的上方及该两侧方放出。

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