[其他]一种用于加工半导体样品的系统

权利要求书

1.一种用于加工半导体样品的系统，所述系统包括光致发光成像设备和激光加工装置，其中所述光致发光成像设备包含： 

采用预定照度照射所述样品以响应所述照射从所述样品产生光致发光的照射光源； 

采集从所述样品发射的光致发光的至少一个图像的图像采集设备；和 

处理所述至少一个图像以获得关于所述样品中存在的或激光加工步骤在所述样品中引起的缺陷的信息的处理器； 

并且其中所述激光加工装置包括： 

对所述样品实施激光加工步骤的激光器；和 

控制所述激光器的控制器。 

2.根据权利要求1所述系统，其中所述光致发光成像设备和所述激光加工装置容纳于公用激光安全罩内。 

3.根据权利要求1所述的系统，其中所述控制器被构造成响应关于在所述样品中存在的或引起的缺陷的所述信息调节所述激光器的参数。 

4.根据权利要求1~3任一项所述的系统，进一步包括： 

将所述样品从所述光致发光成像设备传送至所述激光加工装置的传送机构；和 

设置在所述光致发光成像设备和所述激光加工装置之间的样品处理机构。 

5.根据权利要求4所述的系统，其中所述样品处理机构被构造成响应关于在所述样品中存在的或引起的缺陷的所述信息将所述样品引导至废品箱。 

6.根据权利要求4所述的系统，其中所述样品处理机构被构造成响应关于在所述样品中存在的或引起的缺陷的所述信息将所述样品引导至修补线。 

7.根据权利要求4所述的系统，其中所述样品处理机构被构造成响应关于在所述样品中存在的或引起的缺陷的所述信息将所述样品引导至备选加工线。 

8.根据权利要求4所述的系统，其中所述样品处理机构被构造成响应关于在所述样品中存在的或引起的缺陷的所述信息相对于所述激光加工装置调节所述样品的位置或取向。 

9.根据权利要求1~3任一项所述的系统，进一步包括： 

将所述样品从所述激光加工装置传送至所述光致发光成像设备的传送机构；和 

设置在所述光致发光成像设备之后的样品处理机构。 

10.根据权利要求9所述的系统，其中所述样品处理机构被构造成响应关于在所述样品中存在的或引起的缺陷的所述信息将所述样品引导至废品箱。 

11.根据权利要求9所述的系统，其中所述样品处理机构被构造成响应关于在所述样品中存在的或引起的缺陷的所述信息将所述样品引导至修补线。 

12.根据权利要求9所述的系统，其中所述样品处理机构被构造成响应关于在所述样品中存在的或引起的缺陷的所述信息将所述样品引导至备选加工线。 

13.根据权利要求1~3任一项所述的系统，其中所述光致发光成像设备和所述激光加工装置是共同定位的。 

14.根据权利要求13所述的系统，进一步包括所述样品退出所述光致发光成像设备和所述激光加工装置之后将所述半导体样品引导至目的地的样品处理机构。 

15.根据权利要求14所述的系统，其中所述样品处理机构被构造成响应关于在所述样品中存在的或引起的缺陷的所述信息将所述样品引导至废品箱。 

16.根据权利要求14所述的系统，其中所述样品处理机构被构造成响应关于在所述样品中存在的或引起的缺陷的所述信息将所述样品引导至修补线。 

17.根据权利要求14所述的系统，其中所述样品处理机构被构造成响应关于在所述样品中存在的或引起的缺陷的所述信息将所述样品引导至备选加工线。 

18.根据权利要求13所述的系统，进一步包括被构造成响应关于在所述样品中存在的或引起的缺陷的所述信息相对于后续加工位置调节所述样品的位置或取向的样品处理机构。 

19.根据权利要求13所述的系统，其中单一光源用作所述照射光源和所述激光器。