[其他]用于电镀的不可渗透基板载体

说明书

相关专利申请的交叉引用

本专利申请涉及由凯琳娜甘提(Kalyana Ganti)随同本文在同一天提交的、名称为“Sealed Substrate Carrier for Electroplating”（用于电镀的密封基板载体）的共同拥有的美国专利申请No.12/889,228[代理人案卷号10031.006610(S0187US1)]。本专利申请还涉及由陈安辰(Chen-An Chen)、伊马纽阿巴斯(Emmanuel Abas)、艾德蒙多第维诺(Edmundo Divino)、杰克艾米塔(Jake Ermita)、何塞卡普龙(Jose Capulong)、阿诺卡斯蒂略(Arnold Castillo)、和戴安娜麻(Diana Ma)随同本文在同一天提交的、名称为“Maintainable Substrate Carrier for Electroplating”（用于电镀的可维护基板载体）的共同拥有的美国专利申请No.12/889,232[代理人案卷号10031.006620(S0187US2)]。

联邦政府资助的研究或开发的声明

本文所述的发明是根据美国能源部授予的合同号DE-FC36-07GO17043在政府支持下制造的。政府可在本发明中具有某些权利。

背景技术

1.技术领域

本发明整体涉及电镀领域。更具体地讲，本发明涉及用于电镀基板的载体。

2.相关领域说明

电镀是一种沉积技术，其可用于在基板上形成金属层。在一些电镀工艺中，阳极可由待沉积的金属制成，阴极可为待电镀的基板。将阳极和阴极均浸入电解质溶液中，并且在阳极和阴极两端施加电压，以使得电流在两者之间流动。这样会造成阳极的金属氧化，从而使金属的离子溶解在溶液中。这样也会造成阴极的金属离子还原，从而在基板上沉积一层金属。在其他电镀工艺中，溶液可具有待电镀的金属的离子，并且阳极可为非消耗性阳极。在这种情况下，金属离子可在电解槽中周期性补充。

为了有效地电镀大量基板，可使用载体固定多个基板以及在电镀处理期间向那些基板施加电压。载体可用于在不同化学电解槽之间传送基板以及另外用于在冲洗和干燥步骤期间安全地抓握基板。

本专利申请公开了用于电镀的改进基板载体。

发明内容

一个实施例涉及用于电镀多个基板的基板载体。基板载体包括要在其上固定基板的非导电载体主体。在载体主体内嵌入导电线，并且将多个接触夹片连接到嵌入在载体主体内的导电线。接触夹片固定基板的位置并且将基板电连接到导电线。非导电载体主体是连续的，以便对通过非导电载体主体的电镀溶液流具有不可渗透性。

另一个实施例涉及电镀多个基板的方法。将基板机械固定到基板载体上，该载体具有不可渗透的非导电载体主体以及穿过载体主体到基板的导电通路。将基板载体安装在工作臂上。随后将具有基板的载体主体浸入电镀槽内，并且经由穿过不可渗透的非导电载体主体的导电通路将电压施加到基板。

另一个实施例涉及制备用于电镀多个基板的不可渗透基板载体的方法。形成两块不可渗透的绝缘板，每块板均具有内表面和外表面。制造导电组件，所述导电组件包括金属汇流条、金属线以及导电夹片附连结构。将溶剂粘固剂施加到两块板的内表面区域。进而使两块板的内表面与金属线、导电夹片附连结构和封装在其间的汇流条的一部分粘合在一起。

本专利申请中还公开了其他实施例、方面和特征。

附图说明

当结合以下附图考虑时，通过参见具体实施方式和权利要求书可以更完全地理解所述主题，其中在所有附图中，类似的附图标记是指类似的元件。

图1为根据本发明实施例的不可渗透基板载体的非导电板的内表面的平面图。

图2为根据本发明实施例的非导电板的外表面的平面图。

图3为根据本发明实施例的非导电板的外表面基板固定区域的透视图。

图4为根据本发明实施例的包括导电汇流条和导电线的导电组件的平面图。

图5A为根据本发明实施例的图4导电组件的一部分的第一透视图。

图5B为根据本发明实施例的图4导电组件的一部分的第二透视图。

图6为示出施加到根据本发明实施例的导电汇流条的一部分上的热塑性包覆模制层（或外敷层）的平面图。

图7为示出根据本发明实施例的两块载体板和一个导电组件的粘合中的多个层的剖面图。