[其他]LED光源装置有效
申请号: | 201190000592.7 | 申请日: | 2011-07-01 |
公开(公告)号: | CN203260631U | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 福岛瑞惠;今津健二;塚田浩;田村量 | 申请(专利权)人: | 西铁城控股株式会社;西铁城电子株式会社 |
主分类号: | H01L33/60 | 分类号: | H01L33/60 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 徐晓静 |
地址: | 日本国东京都西*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 光源 装置 | ||
1.一种LED光源装置,其特征在于,包括:
基材;
形成于所述基材上的电极;
在形成有所述电极的基材表面上以遮盖除所述电极之外的部分的方式被配置的白色无机抗蚀层;和
与所述电极连接的LED元件,
所述白色无机抗蚀层包含分散或混合到无机粘结剂中的白色的无机微粒。
2.如权利要求1所述的LED光源装置,其特征在于,
所述电极还具有导电性接线柱,
所述白色无机抗蚀层以遮盖所述导电性接线柱之外的基板的方式被配置,
所述LED元件与所述导电性接线柱相连接。
3.如权利要求2所述的LED光源装置,其特征在于,
所述导电性接线柱为柱状。
4.如权利要求3所述的LED光源装置,其特征在于,
所述导电性接线柱通过电镀法来形成。
5.如权利要求2至4中的任一项所述的LED光源装置,其特征在于,
所述LED元件相对于所述导电性接线柱被倒装片式安装。
6.如权利要求5所述的LED光源装置,其特征在于,
所述导电性接线柱和所述LED元件为金锡共晶结合。
7.如权利要求1所述的LED光源装置,其特征在于,还具有:
齐纳二极管,其被所述白色无机抗蚀层覆盖,与所述LED元件相连接。
8.如权利要求1所述的LED光源装置,其特征在于,
所述基材为树脂基材。
9.如权利要求1所述的LED光源装置,其特征在于,
所述基材为无机基材。
10.如权利要求1至4中的任一项所述的LED光源装置,其特征在于,还具有:
白色有机抗蚀层,其被配置在所述白色无机抗蚀层与所述基材之间。
11.如权利要求1至4中的任一项所述的LED光源装置,其特征在于,
所述白色无机抗蚀剂的表面被研磨。
12.如权利要求1至4中的任一项所述的LED光源装置,其特征在于,
所述导电性接线柱的周边的所述白色无机抗蚀剂的表面被研磨。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西铁城控股株式会社;西铁城电子株式会社,未经西铁城控股株式会社;西铁城电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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