[其他]电力转换装置内置型电动机、空调机、热水器及换气鼓风设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种内置有电力转换装置的电动机、空调机、热水器及换气鼓风设备，其中上述电力转换装置由使用了半导体模块的电力转换电路基板构成。

背景技术

近年来，空调机用鼓风机大多使用将高压的电力转换电路与定子连接并通过不饱和聚酯树脂等热硬化性树脂而成形的驱动电路内置型电动机。用于驱动电动机的直流电源呈高压化，最大为325V(例如下述专利文献1)。此外，空调设备在电源状况差的地区的使用也很多，上述直流电源的电压的最大值有进一步增大的趋势。

此外，用于密封集成电路(以下简称为IC)的封装不断小型化，支持面安装的封装也被大量使用。特别是，安装于电动机内部的电力转换装置的IC，由于小型化的要求而使用上述支持面安装的封装的事例在增加(例如下述专利文献2)。但是，由于空调机用鼓风电动机等使用的IC要求较大的容许消耗电力，因此为了对由于该容许消耗电力而产生的热有效地进行散热，在安装上需要下工夫。

专利文献1：日本特开2011－61907号公报(段落“0040”、图1、图3)

专利文献2：日本特开平5－91708号公报(段落“0011”～“0016”、图2、图3、图4)

实用新型内容

但是，上述专利文献1所示的电力转换装置，由于对电力转换电路 的主要部分进行集成的IC为引线型，因此存在基板安装时需要人工工序的问题。此外，印刷基板上的IC的配置位置为非定子侧，因此存在电路增厚的问题。进而，在IC内的逆变器电路出现上下短路故障的情况下，由于破损的IC的高压电源端子与其周边的基板铜箔设置于非定子侧，因此需要加大非定子侧的模制树脂的厚度，以免IC损坏的影响波及电动机外部，而存在电动机大型化的问题。

此外，上述专利文献2所示的电力转换装置，由于IC在基板上被面安装化而使焊接面积有限，因此与引线安装相比存在与印刷基板的机械连接强度变弱的问题。此外，在上述专利文献2所示的电力转换装置中，由于开关电源元件的半导体芯片直接与印刷基板机械连接，因此为了芯片散热需要使用利用金属、烧结基材的基板，而不是利用树脂基材的印刷基板，因而存在价格昂贵的问题。此外，在上述散热性高的基板(利用金属、烧结基材的基板)中一般为单面配线，因此配线效率比双面基板差，而存在基板面积增大的问题。

另一方面，在包含开关电源元件的电力转换主电路中使用面安装IC，由配置于IC封装的散热器通过印刷基板上的铜箔将IC的热进行散热的情况下，无法将来自IC端子的高压配线配置于IC下部及其周边。在该情况下，虽然需要将高压配线的一部分绕设到印刷基板的非定子侧，但是由于在印刷基板的非定子侧配置有按压基板用的模具孔等原因，而高压配线的可配线区域变得非常狭小。因此，在仅在非定子侧有铜箔的印刷基板中，存在无法配置高压配线的情况这一问题。

本实用新型鉴于上述问题而完成的，目的在于提供一种能够实现印刷基板的小型化并能抑制非定子侧的模制树脂的厚度的电力转换装置内置型电动机、空调机、热水器及换气鼓风设备。

为解决上述问题达成目的，本实用新型的电动机，内置有具有安装了将外部电源的电压转换为高频电压后供应给定子的半导体模块的基板的电力转换 装置，该电动机的特征在于：在所述基板的与定子相对的面的相反一侧的面上，通过按压该相反一侧的面的模具而形成有树脂的模具孔，

在上述基板的与定子相对的面上配设有高压侧配线，其一端与上述外部电源的高压输入线电连接，其另一端与上述半导体模块的高压电极电连接。

在上述电力转换装置内置型电动机中，所述高压侧配线配设在所述基板的与定子相对的面上，并配设在离开所述模具孔的位置。

在上述电力转换装置内置型电动机中，上述半导体模块具有形成有多个半导体元件的半导体芯片，上述半导体芯片通过金属线与上述半导体模块的外部电极电连接。

在上述电力转换装置内置型电动机中，上述半导体模块配置在上述基板上，且具有靠近上述半导体模块的外部电极配置的散热器。

在上述电力转换装置内置型电动机中，上述半导体芯片由宽禁带半导体构成。

一种空调机具备：室内机，其将调节后的空气向设置的室内吹出；室内鼓风机，其设置于上述室内机内，将上述调节后的空气从其出风口送出；以及室外机，其通过制冷剂配管与上述室内机连接，与外部空气实施热交换，其特征在于，上述室内鼓风机设置有上述电力转换装置内置型电动机。