[发明专利]电路板孔内焊锡的测试方法

权利要求书

1.一种电路板孔内焊锡的测试方法，包括步骤：

提供一待测电路板，所述待测电路板包括基材，所述基材具有相对的第一表面和第二表面，所述基材上开设有一个贯穿第一表面和第二表面的通孔，所述通孔的孔壁镀有孔铜层，所述第一表面形成有围绕所述通孔的第一环状铜层，所述第二表面形成有围绕所述通孔的第二环状铜层，所述第一环状铜层、所述孔铜层以及所述第二环状铜层无缝连接，所述第一环状铜层、所述孔铜层以及所述第二环状铜层的表面分别形成有无缝连接的第一喷锡层、第二喷锡层及第三喷锡层；

量测所述第一喷锡层与第三喷锡层之间的电阻值，记录为R1；

将所述待测电路板浸泡于一碱性蚀刻液中后取出，并进行清洁干燥，所述碱性蚀刻液的组分包括氨水、氯化铵及氯化铜，所述碱性蚀刻液的PH范围为7.8-9.0；

再次量测所述第一喷锡层与第三喷锡层之间的电阻值，记录为R2；及

计算比值ΔR=（R2-R1）/R1，如果比值ΔR大于一设定值，则判定所述第二喷锡层存在焊锡不良。

2.如权利要求1所述的电路板孔内焊锡的测试方法，其特征在于，所述基材为含增强材料的树脂基材、纯树脂基材或内层形成有线路的多层电路板。

3.如权利要求1所述的电路板孔内焊锡的测试方法，其特征在于，所述碱性蚀刻液中的铜离子的浓度范围为120-190g/L。

4.如权利要求1所述的电路板孔内焊锡的测试方法，其特征在于，所述碱性蚀刻液中的氯离子的浓度范围为160-240g/L。

5.如权利要求1所述的电路板孔内焊锡的测试方法，其特征在于，所述碱性蚀刻液的比重为1.21±0.01。

6.如权利要求1所述的电路板孔内焊锡的测试方法，其特征在于，所述碱性蚀刻液的温度范围为45-55℃。

7.如权利要求1所述的电路板孔内焊锡的测试方法，其特征在于，所述浸泡步骤的时间为1-5分钟。

8.如权利要求1所述的电路板孔内焊锡的测试方法，其特征在于，所述比值ΔR为10%。

9.如权利要求1所述的电路板孔内焊锡的测试方法，其特征在于，所述量测电阻步骤所用的仪器为四线制精密电阻计。

10.一种电路板孔内焊锡的测试方法，包括步骤：

提供一待测电路板，所述待测电路板具有相对的第一表面和第二表面，并开设有均贯穿第一表面和第二表面的多个通孔，每个所述通孔的孔壁镀有孔铜层，所述第一表面形成有多个依次连接的第一环状铜层，每个第一环状铜层围绕一个对应的通孔，并与该通孔内的孔铜层无缝连接，所述第二表面形成有多个依次连接的第二环状铜层，每个第二环状铜层围绕一个对应的通孔，并与该通孔内的孔铜层无缝连接，每个第一环状铜层、每个孔铜层以及每个第二环状铜层的表面分别形成有第一喷锡层、第二喷锡层及第三喷锡层；

量测第一喷锡层与第三喷锡层之间的电阻值，记录为R1；

将所述待测电路板浸泡于碱性蚀刻液中1至5分钟后取出，并进行清洁干燥，所述碱性蚀刻液的组分包括氨水、氯化铵及氯化铜，所述碱性蚀刻液的PH范围为7.8-9.0；

再次量测第一喷锡层与第三喷锡层之间的电阻值，记录为R2；及

计算比值ΔR=（R2-R1）/R1，若比值ΔR大于一设定值，则判定所述多个通孔内的至少一个第二喷锡层存在焊锡不良。