[发明专利]一种H桥和半H桥通用电路模块无效

专利信息
申请号: 201210000692.0 申请日: 2012-01-04
公开(公告)号: CN102545566A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 胡鹏飞;江道灼;郭捷;周月宾;梁一桥 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: H02M1/20 分类号: H02M1/20
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 周烽
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 通用 电路 模块
【权利要求书】:

1.一种H桥和半H桥通用电路模块,其特征在于,它包括四个可控功率半导体器件、四个二极管、三个双向可控开关、一个单刀双掷开关和两个电解电容;双向可控开关可以为双向可控硅、电磁继电器等;可控功率半导体器件可以为IGBT、MOSFET、SCR等。

2.根据权利要求1所述H桥和半H桥通用电路模块,其特征在于,所述可控功率半导体器件为IGBT,所述四个二极管(D1~D4)分别反并联在四个IGBT(T1~T4)的集电极和发射极之间,第一IGBT(T1)的发射极和第二IGBT(T2)的集电极相连,第三IGBT(T3)的发射极和第四IGBT(T4)的集电极相连,第一IGBT(T1)的集电极和第一电解电容(C1)的正极相连,第二IGBT(T2)的发射极和第一电解电容(C1)的负极相连,第三IGBT(T3)的集电极和第二电解电容(C2)的正极相连,第四IGBT(T4)的发射极和第二电解电容(C2)的负极相连,第一双向可控开关(S1)的两端分别和第一IGBT(T1)的集电极和第三IGBT(T3)的集电极相连,第二双向可控开关(S2)的两端分别和第二IGBT(T2)的发射极和第四IGBT(T4)的发射极相连,第三双向可控开关(S3)的两端分别和第二IGBT(T2)的发射极和第四IGBT(T4)的集电极相连,单刀双掷开关(K1)第一开关触点(Ka)和第四IGBT(T4)的集电极相连,第二开关触点(Kb)和第四IGBT(T4)的发射极相连,第一IGBT(T1)的发射极作为第一输出端子(A),单刀双掷开关K1的刀片作为第二输出端子(B)。

3.根据权利要求1所述H桥和半H桥通用电路模块,其特征在于,所述可控功率半导体器件为MOSFET,四个二极管(D1~D4)分别反并联在四个MOSFET (T1~T4)的漏极和源极之间,第一MOSFET(T1)的源极和第二MOSFET(T2)的漏极相连,第三MOSFET(T3)的源极和第四MOSFET(T4)的漏极相连,第一MOSFET(T1)的漏极和第一电解电容(C1)的正极相连,第二MOSFET(T2)的源极和第一电解电容(C1)的负极相连,第三MOSFET(T3)的漏极和第二电解电容(C2)的正极相连,第四MOSFET(T4)的源极和第二电解电容(C2)的负极相连,第一双向可控开关(S1)的两端分别和第一MOSFET(T1)的漏极和第三MOSFET(T3)的漏极相连,第二双向可控开关(S2)的两端分别和第二MOSFET(T2)的源极和第四MOSFET(T4)的源极相连,第三双向可控开关(S3)的两端分别和第二MOSFET(T2)的源极和第四MOSFET(T4)的漏极相连,单刀双掷开关(K1)第一开关触点(Ka)和第四MOSFET(T4)的漏极相连,第二开关触点(Kb)和第四MOSFET(T4)的源极相连,第一MOSFET(T1)的源极作为第一输出端子(A),单刀双掷开关(K1)的刀片作为第二输出端子(B)。

4.根据权利要求1所述H桥和半H桥通用电路模块,其特征在于,所述可控功率半导体器件为SCR,四个二极管(D1~D4)分别反并联在四个SCR(T1~T4)的阳极和阴极之间,第一SCR(T1)的阴极和第二SCR(T2)的阳极相连,第三SCR(T3)的阴极和第四SCR(T4)的阳极相连,第一SCR(T1)的阳极和第一电解电容(C1)的正极相连,第二SCR(T2)的阴极和第一电解电容(C1)的负极相连,第三SCR(T3)的阳极和第二电解电容(C2)的正极相连,第四SCR(T4)的阴极和第二电解电容(C2)的负极相连,第一双向可控开关(S1)的两端分别和第一SCR(T1)的阳极和第三SCR(T3)的阳极相连,第二双向可控开关(S2)的两端分别和第二SCR(T2)的阴极和第四SCR(T4)的阴极相连,第三双向可控开关(S3)的两端分别和第二SCR(T2)的阴极和第四SCR(T4)的阳极相连,单刀双掷开关(K1)第一开关触点(Ka)和第四SCR(T4)的阳极相连,第二开关触点(Kb)和第四SCR(T4)的阴极相连,第一SCR(T1)的阴极作为第一输出端子(A),单刀双掷开关(K1)的刀片作为第二输出端子(B)。

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