[发明专利]用于制造电子电路的方法、印刷滚筒以及其制造方法

权利要求书

1. 用于采用印刷滚筒（3）来制造电子电路的方法，其中所述电子电路包含有多个具有预定横截面的电路元件，所述印刷滚筒具有低表面能的涂层（3b），在所述涂层中成形入多个被定界的印刷凹陷（15），所述印刷凹陷具有根据所述电路元件的预定横截面而相应精确调节的凹陷体积，其中在印刷过程中在所述印刷凹陷中所容纳的印刷浆被完全转移到电路衬底上。

2. 根据权利要求1所述的方法，

其中所述印刷凹陷（15）具有单独调节的深度，所述深度在具有一致的横向尺寸的印刷凹陷的网格中确定了特定的舀盛体积。

3. 根据权利要求1或2所述的方法，

其中不同的、尤其功能不同的电路区域在一个唯一的印刷过程中作为具有不同层厚度的区域来实现。

4. 根据前述权利要求之一所述的方法，

作为用于制造有机太阳能电池结构（5）的方法来构造。

5. 印刷滚筒（3），其具有低表面能的凸版材料（3b），并在其中成形入多个被定界的印刷凹陷（15），所述印刷凹陷具有根据电路元件的预定横截面而相应精确调节的舀盛体积。

6. 根据权利要求5所述的印刷滚筒，

其中所述印刷凹陷（15）具有单独调节的深度，所述深度在具有一致的横向尺寸的印刷凹陷的网格中确定了特定的舀盛体积。

7. 根据权利要求5或6所述的印刷滚筒，

其中所述印刷凹陷具有在10μm和500μm之间范围、优选在30μm和300μm之间范围中的横向尺寸。

8. 根据权利要求5至7之一所述的印刷滚筒，

其中所述印刷凹陷（15）在所有侧围绕有桥形接片（17），所述桥形接片具有在2μm和50μm之间范围、优选在5μm和30μm之间范围中的宽度。

9. 根据权利要求5至8之一所述的印刷滚筒，

其中所述印刷凹陷（15）具有六角形的基本形状。

10. 根据权利要求5至9之一所述的印刷滚筒，

其中所述印刷凹陷（15）分别具有从多个预定深度值中所选择的深度，所述深度尤其从数字模板（5）的灰梯尺来导出。

11. 用于制造根据权利要求5至10之一所述的印刷滚筒（3）的方法，

其中为了雕刻所述印刷凹陷（15）而把激光束（13a）以扫描的方式引导经过所述滚筒表面（3b），并在此采用数字模板（5）的灰度梯度分布来与位置有关地控制激光功率，由此与灰度梯度相对应地形成具有单独调节的深度的印刷凹陷（15）。

12. 根据权利要求11所述的方法，

其中还根据灰度梯度分布通过激光等级的与位置相关的控制来调节所述印刷凹陷（15）的横向尺寸。