[发明专利]表面保护片无效
申请号: | 201210001767.7 | 申请日: | 2012-01-05 |
公开(公告)号: | CN102585720A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 山户二郎;林圭治;泽﨑良平;吉田真理子 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C09J133/08;C09J11/06 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 保护 | ||
技术领域
本发明涉及表面保护片。本发明的表面保护片可以在将金属板、涂装板、铝窗框、树脂板、装饰钢板、氯乙烯层压钢板、玻璃板等构件,偏振片、液晶面板等光学构件,电子构件等搬运、加工或保养时等,贴合在这些构件表面,保护该表面的用途等中使用。特别作为在金属板、树脂板、玻璃板等表面由亲水性涂膜或经表面处理而亲水化的亲水性构件、或具有由凹凸结构产生的防反射功能的基板等的要求低污染的表面保护片有用。
背景技术
在涂装钢板等的涂装板中,存在从表面平滑到表面粗糙的各种涂装板,为了保护其表面在搬运时、加工时不受损伤,一般在该表面贴合表面保护片。表面保护片通常在基材层的一侧设置粘接剂层。
作为表面保护片,报道有在防止粘接力随着时间增加方面优异的表面保护片(专利文献1)。但是,在专利文献1中记载的表面保护片有粘接剂硬且不与粗糙面的涂装板粘合的问题。
因此,报道了对粗糙面的粘接性和残胶性优异的表面保护片(专利文献2、3)。在专利文献2、3中记载的表面保护片,在通用的涂装板上使用时,对粗糙面的粘接性优异,至于残胶也不能在目测中确认,在实际使用中没有大的问题。
近年来,作为代替以往涂装板的新涂装板,普及着添加有亲水性微粒或亲水性聚合物的亲水性涂装板。这些亲水性涂装板具有自洁性,具有即使在表面产生污垢时也能够由雨水等除去的功能。但是,在将专利文献2、3中记载的表面保护片使用在这样的亲水性涂装板上时,虽然显示良好的粘接性且由目测没有确认到残胶,但在亲水性涂装板表面存在不能在目测中确认的粘接剂残留物,作为结果,有表面保护片剥离后亲水性涂装板的自洁性消失的问题。
另外,在亲水性涂装板上贴合以往的表面保护片进行保存时,如果保存期间长,就有将表面保护片剥离后亲水性涂装板表面的亲水性大幅度下降,亲水性涂装板的自洁性大幅度消失的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2010-42580号公报
专利文献2:日本特开2007-270022号公报
专利文献3:日本特开2001-106995号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明是为了解决上述现有的问题而做出的,其目的在于提供对表面粗糙的涂装面也良好地粘接,且在长时间贴合后也不损害涂装板表面自洁性的表面保护片。
用于解决课题的方法
本发明的表面保护片是具备基材层和粘接剂层的表面保护片,在粘附体上贴合该表面保护片,在50℃放置24小时后,置于23℃的温度环境下,剥离该表面保护片后该粘附体表面的水接触角为70度以下,在粘附体上贴合该表面保护片,在50℃放置14日后,置于23℃的温度环境下,剥离该表面保护片后该粘附体表面的水接触角为70度以下。
在优选的实施方式中,在构成上述粘接剂层的粘接剂中所包含的主要成分是将聚合物A交联得到的聚合物P。
在优选的实施方式中,上述聚合物A是将以(甲基)丙烯酸酯单体为主要成分的单体组合物聚合而得到的丙烯酸类聚合物。
在优选的实施方式中,构成上述粘接剂层的粘接剂含有相对于上述聚合物A为0.01~2重量%的含氧化烯基化合物。
在优选的实施方式中,上述含氧化烯基化合物是表面活性剂。
在优选的实施方式中,上述粘接剂层相对于十点平均表面粗糙度Rz为8.0μm的涂装钢板的粘接力为0.05N/20mm以上。
在优选的实施方式中,上述粘附体是亲水性涂装板。
发明的效果
根据本发明,能够提供即使对表面粗糙的涂装面也良好粘接,且在长时间贴合后也不损害涂装板表面自洁性的表面保护片。
附图说明
图1是本发明的优选实施方式的表面保护片的概略剖面图。
具体实施方式
《A.表面保护片》
本发明的表面保护片具备基材层和粘接剂层。图1是本发明的优选实施方式的表面保护片的概略剖面图。表面保护片10具备基材层1和粘接剂层2。本发明的表面保护片,根据需要,还可以具有任意适当的其它层(没有图示)。
相对于基材层1的未附设粘接剂层2的面,以形成容易开卷的卷绕体等为目的,例如能够在基材层中添加脂肪酸酰胺、聚乙烯亚胺、长链烷基类添加剂等进行脱模处理,或设置由有机硅类、长链烷基类、氟类等任意适当的剥离剂构成的涂层。还可以另外与基材贴合具有脱模性的剥离衬垫。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210001767.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。