[发明专利]晶圆中心预对准方法有效
申请号: | 201210002309.5 | 申请日: | 2012-01-05 |
公开(公告)号: | CN103199047A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 陈守良;郭海冰;邹风山;李崇;刘晓帆;董状;宋吉来;甘戈 | 申请(专利权)人: | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 许宗富 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 中心 对准 方法 | ||
1.一种晶圆中心预对准方法,包括以下步骤:提供一旋转台电机,用以支撑旋转一晶圆;光学探测器,用以采集晶圆边缘数据和获取相对应的旋转台电机的码盘值,其特征在于:该方法还包括以下步骤:
数据采样:所述旋转台电机带动所述晶圆旋转,所述光学探测器采集所述晶圆旋转一周过程中的边缘数据,并同时获取相对应的旋转台电机的码盘值数据;
数据转换:去除缺口附近数据后,将光学探测器采样到的边缘数据转换成边界点距离电机旋转中心的实际长度数据;
获取当前电机码盘值:获取旋转台电机在当前停止状态下的码盘值,以此作为直角坐标拟合的基准码盘值;
直角坐标拟合:根据电机基准码盘值,将采样得到的电机码盘值数据转换为角度数据,根据角度数据,就可由边界点长度数据计算出在当前直角坐标系下的各采样点坐标,如此完成将采样数据转换为直角坐标数据;
三点确定一个圆:采样三个点,用三点圆拟合方法求出一拟合圆在所述直角坐标下的圆心位置。
2.如权利要求1所述的晶圆中心预对准方法,其特征在于:重复三点拟合圆,得到多组拟合圆的数据,并将多组拟合圆的数据求平均,便可以得到晶圆圆心位置。
3.如权利要求2所述的晶圆中心预对准方法,其特征在于:所述晶圆至所述旋转台电机的旋转中心的距离等于旋转中心至所述光学探测器的距离减去所述晶圆边缘至所述光学探测器的距离。
4.如权利要求3所述的晶圆中心预对准方法,其特征在于:所述光学探测器具有最大量程L,所述最大量程至所述旋转中心的距离为S,所述光学探测器测量所述晶圆的边缘的距离为li(i∈(1,2,3...N)),所述晶圆边缘至所述旋转中心的距离为S+L-li,(i∈(1,2,3...N))。
5.如权利要求4所述的晶圆中心预对准方法,其特征在于:所述晶圆边缘对应采样得到的电机码盘值转换为角度数据为θi(i∈(1,2,3...N)),所述晶圆边缘在所述直角坐标系下的坐标值能够通过所述晶圆边缘至所述旋转中心的距离S+L-li,(i∈(1,2,3...N))及角度θi(i∈(1,2,3...N))计算得出((S+L-li)cosθi,(S+L-li)sinθi)其中,i∈(1,2,3...N)。
6.如权利要求5所述的晶圆中心预对准方法,其特征在于:从所述晶圆的边缘值中间隔的选取三点,通过三点拟合圆法求出一拟合圆的坐标(A1,B1),通过多次圆拟合得到的坐标值求出晶圆的圆心坐标值为
7.如权利要求6所述的晶圆中心预对准方法,其特征在于:所述晶圆的三点选取不要求等间隔的采集。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳新松机器人自动化股份有限公司,未经沈阳新松机器人自动化股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210002309.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造