[发明专利]HB500级耐磨钢板及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201210002787.6 申请日: 2012-01-06
公开(公告)号: CN102517509A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 镇凡;杨汉;王炜;赵文贵;曲锦波 申请(专利权)人: 江苏省沙钢钢铁研究院有限公司
主分类号: C22C38/32 分类号: C22C38/32;C22C33/04;C21D8/02
代理公司: 北京华夏博通专利事务所 11264 代理人: 孙东风
地址: 215625 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: hb500 耐磨 钢板 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明特别涉及一种HB500级耐磨钢板及其生产工艺,属于钢铁材料制造技术领域。

背景技术

耐磨钢是广泛用于各种磨损工况的一类耐磨材料,特别是矿山机械、煤炭采运、工程机械、农业机械、建材、电力机械、铁路运输等部门中,如推土机,装载机、挖掘机、自卸车及各种矿山机械、抓斗、堆取料机、破碎机颚板、拖拉机履带板等等。一般而言,材料的耐磨性主要取决于其硬度,较高的硬度可以提供良好的耐磨性能。许多工件及设备由于磨损而迅速失效,造成的材料浪费和经济损失相当惊人。在科学技术和现代工业高速发展的今天,机械设备的运转速度越来越高,市场对耐磨钢的需求日益增大,因此,开发高级别耐磨钢,提高耐磨钢的质量,以降低由于磨损造成的损失,对于国民经济建设的发展是一件具有重要意义的工作。

目前国内外已出现了多种耐磨钢板的制造工艺,从成分来看,大多是采用微合金元素提高淬透性,部分加入了贵金属如Ni等,增加了钢的生产成本;如CN101497963A采用的是加Ni高Cr成分体系,会导致生产成本增加。从耐磨钢的生产工艺特点来看,目前耐磨钢的研制和应用绝大部分都是采用控制轧制+离线重新加热后进行热处理的方法,以获得高强度耐磨钢的性能要求,该类方法钢板在重新加热后基体晶粒长大,影响钢板性能,同时离线的淬火工艺在工序上重复加热,使得生产成本偏高。例如CN101638755A,CN101775545A,CN101698900A,CN101748346A和CN102134682A等均采用控制轧制+离线淬火+回火的工艺,附加的离线淬火工序使得基体晶粒长大,影响钢板性能,同时导致其生产周期较长,成本增加。CN102127705A采用不含Ni成分体系,控制轧制+在线淬火工艺,其控制轧制中在再结晶区粗轧时开轧温度较高,粗轧后奥氏体再结晶晶粒易长大粗化,同时在线淬火后未采用回火工艺消除钢板内应力,这都会影响钢板性能,并导致钢板硬度仅为440~460HB。

发明内容

本发明的目的在于提出一种HB500级耐磨钢板及其制备方法,通过合理添加合金元素和控制轧制+在线淬火+低温回火工艺,使其钢板组织充分细化,布氏硬度值>500HB,-20℃冲击韧性不低于24J,从而克服了现有技术中的不足。

为实现上述发明目的,本发明采用如下技术方案:

一种HB500级耐磨钢板,其化学成分按重量百分比计为:C:0.28~0.35%,Si:0.10~0.60%,Mn:0.7~1.0%,P≤0.025%,S≤0.010%,Cr:0.4~0.8%,Mo:0.10~0.60%,Nb:0.01~0.05%,V:0.01~0.08%,Ti:0.005~0.05%,B:0.001~0.003%,其余为Fe和不可避免的杂质。

作为一种优选的方案,所述钢板以重量百分比计的化学成分组成如下:C:0.28~0.32%,Si:0.20~0.50%,Mn:0.7~0.8%,P≤0.025%,S≤0.010%,Cr:0.4~0.8%,Mo:0.20~0.50%,Nb:0.01~0.04%,V:0.03~0.07%,Ti:0.01~0.03%,B:0.001~0.003%,其余为Fe和不可避免的杂质。

一种HB500级耐磨钢板的制备方法,包括以下步骤:

(1)根据前述HB500级耐磨钢的化学组成配制原料冶炼、浇铸成板坯;

(2)对上述板坯加热,加热温度为1200~1250℃,保温时间1.5~2.5h;

(3)控制轧制,粗轧开轧温度≤1000℃,粗轧终轧温度≥970℃,道次变形率为10~30%,优选的,在粗轧温度区间970~1000℃内,较高温度区间采用小道次变形率,较低温度区间采用大道次变形率,使得奥氏体再结晶来不及长大就进入未再结晶区,达到细化奥氏体晶粒的目的;

(4)精轧开轧温度870~900℃,精轧终轧温度为Ar3+(80~160)℃,道次变形率为10~30%,优选的,在精轧温度区间内,较高温度区间采用大道次变形率,较低温度区间采用小道次变形率,使得奥氏体晶粒被充分压扁,进一步细化组织,同时低温区的小道次变形率更能保证钢板板型的良好;

(5)控制轧制过程中,总压缩比≥5,终轧后采用在线水冷冷却系统,开冷温度为Ar3+(70~150)℃,冷速≥20℃/s,终冷≤100℃;

(6)回火,回火温度为150~250℃,回火后空冷。

与现有技术相比,本发明至少具有以下优点:

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