[发明专利]信号传输设备、电子设备以及信号传输方法

说明书

技术领域

本公开涉及一种信号传输设备、电子设备以及信号传输方法。更具体地，本公开涉及当一个电子设备被附接到另一电子设备(例如，在主侧上)时在电子设备之间的信号传输。

背景技术

例如，可以在一个电子设备被附接到另一个电子设备的状态下进行信号传输。例如，以所谓的IC卡或存储卡为代表的包括中央处理单元(CPU)、非易失性存储设备(例如快闪存储器)等的卡型信息处理设备可以被附接到主侧上的电子设备(从其移除)(参见JP-A-2001-195553和JP-A-2007-299338)。下面将作为一个(第一)电子设备的示例的卡型信息处理设备也称为“卡型设备”。下面将将主侧上的另一(第二)电子设备也简称为电子设备。例如，将卡型设备安装到主侧上的电子设备中提供取出数据、增加存储容量以及实现扩展功能的优点。

在现有技术中，当在电子设备和卡型设备之间建立电子连接时，通过经由连接器(电子连接装置)将卡型设备附接到电子设备来获得电子连接。例如，为了建立到存储卡的电子接口连接，向存储卡提供端子部分，并且电子设备被提供为具有插槽结构(配合结构的示例)。将存储卡插入到电子设备的插槽部分中，以使端子部分彼此接触。这是通过电线提供信号接口的思想。一般地，存在对于外壳形状和包括端子部分与插槽结构的信号接口的标准，并且根据标准定义在端子部分和插槽结构之间的电和机械接口。

例如，JP-A-2001-195553(第19段、图2至图5)示出了卡接口21f被提供在控制器LSI 21内，并且经由多个信号引脚(对应于端子部分)将卡接口21f连接到电子设备。此外，JP-A-2007-299338(第42段、图1、图3、图5等)示出了提供外部连接端子24(对应于端子部分)，外部连接端子24通过导电通孔(conductive via)连接到布线图案以在标准外壳19的确定部分连接到外部设备(对应于电子设备)。

发明内容

然而，通过经由插槽结构的端子部分的电子接触(即电子布线)在电子设备和卡型设备之间的信号传输具有以下问题

1)通过电子布线的信号传输的传输速度和传输容量已达到其极限。例如，已知LVDS(低压差分信令)是作为用于通过电子布线来获得高速信号传输的方法，并且考虑了采用LVDS的机制。然而，近来在传输数据的容量和速度方面的进一步的增加涉及诸如功增加、由于反射等导致的信号失真效应的增加、以及乱真辐射增加的问题。例如，在设备内的视频信号(包括图像信号)和计算机图像信号等的高速(实时)传输的情况中，LVDS达到极限。

2)为了处理增加传输数据的速度的问题，可以通过增加布线的条数由此获得信号并行来降低每信号线的传输速度。然而，该措施导致输入和输出端子的增加，这导致诸如印刷基板或线缆布线复杂以及增加半导体芯片尺寸的缺点。

3)当使用电布线时，布线变为天线，并且导致电磁场干扰的问题。为了针对该问题采取措施，电子设备和卡型设备的构造变得更复杂。当对布线安排路线以用于高速度和高容量数据时，电磁场干扰变为显著的问题。此外，当使得端子在卡型设备中为裸露的时，存在静电击穿的问题。

如上所述，电子设备和卡型设备通过电布线的信号的传输具有有待解决的困难。

虽然上面已描述了在卡型设备和主侧上的电子设备之间的使用电布线的信号传输中的问题，但是这些问题不限于与卡型设备相关。对于当一个电子设备被附接到另一个电子设备时在两个电子设备之间使用电布线进行信号传输的情况，同样如此。

因此，期望提供一种能够进行以下的技术：当在一个电子设备被附接到另一个电子设备的状态下执行信号传输时，能够无需使用电布线来传送需要高速度和高容量的诸如视频信号或计算机图像的信号，同时解决上面所述的问题1)-3)中的至少一个。

根据本公开的第一实施例的信号传输设备包括：传送设备，其通过第一波导作为无线信号传送传输对象信号；以及接收设备，其通过第二波导接收从所述传送设备传送的传输对象信号的无线信号，其中在所述第一波导面对所述第二波导的状态下在所述传送设备和所述接收设备之间传送无线信号。在根据本公开的第一实施例的信号传输设备的从属权利要求中公开的各信号传输设备限定了根据本公开的第一实施例的信号传输设备的新的有益特定示例。

根据本公开的第二实施例的电子设备包括：第一电子设备，其具有第一波导；以及第二电子设备，其具有第二波导并且被配置为附接到所述第一电子设备，由此形成整个电子设备。在该电子设备中，在所述第一波导面对所述第二波导的状态下在所述第一和第二电子设备之间传送无线信号。