[发明专利]一种提高微细流道加工质量的系统和方法

权利要求书

1.一种提高微细流道加工质量的系统，其特征在于，包括：微细流道加工装置、待加工工件、至少一面由所述待加工工件组成的检测腔体、与所述检测腔体密封连接的恒压流体产生装置、以及加工微细流道时固定所述待加工工件的夹具；

所述微细流道加工装置，用于在所述待加工工件上，从所述检测腔体外侧向检测腔体内侧加工微细流道；

所述恒压流体产生装置，用于在加工微细流道过程中，向所述检测腔体内充满恒定压力的流体；其中，腔内流体恒定压力高于加工侧所属环境的压力。

2.如权利要求1所述的提高微细流道加工质量的系统，其特征在于，所述系统还包括：流量监测装置和加工控制装置；

所述流量监测装置，布置在所述恒压流体产生装置与检测腔体间的流体连接通道上，用于在加工得到微细流道时，实时检测所述微细流道外溢流体的瞬时流量；

所述控制装置，用于判断所述流量监测装置监测的流量值是否达到设定的标准值，若是，则向所述微细流道加工装置发送继续加工当前微细流道的命令指示；否则，向所述微细流道加工装置发送加工下一微细流道的命令指示。

3.如权利要求1或2所述的提高微细流道加工质量的系统，其特征在于，所述恒压流体产生装置具体包括：

压力流体产生源，用于产生压力流体；

压力调节和稳定装置，用于控制产生的所述压力流体以恒定的压力输出至所述检测腔体内。

4.如权利要求1或2所述的提高微细流道加工质量的系统，其特征在于，

当所述待加工工件为腔体结构时，所述检测腔体为所述待加工工件的内部腔体；当所述待加工工件为非腔体结构时，所述检测腔体为所述待加工工件与定制的壳体密封组合后得到的腔体。

5.如权利要求1或2所述的提高微细流道加工质量的系统，其特征在于，所述流体为液体或者气体；所述微细流道的加工方式包括机械加工、电学加工、化学加工或者激光束加工。

6.如权利要求5所述的提高微细流道加工质量的系统，其特征在于，当所述流体为液体时，所述液体包括冷却剂和/或润滑剂；当所述流体为气体时，所述气体包括干燥压缩空气。

7.一种如权利要求1所述系统提高微细流道加工质量的方法，其特征在于，包括：

步骤1，将待加工工件固定在夹具上；

步骤2，利用恒压流体产生装置向至少一面由所述待加工工件组成的检测腔体内充满恒定压力的流体；

步骤3，利用微细流道加工装置在所述待加工工件上，从所述检测腔体外侧向检测腔体内侧加工微细流道；

步骤4，当加工得到微细流道时，利用所述检测腔体内外存在压力差，通过流体将所述微细流道内加工产生的残渣带出。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述步骤4后还包括：

步骤5，利用布置在所述恒压流体产生装置与检测腔体间流体连接通道上的流量监测装置实时检测所述微细流道外溢流体的瞬时流量；

步骤6，利用控制装置判断流量监测装置监测到的流量值是否达到设定的标准值，若是，则向所述微细流道加工装置发送继续加工当前微细流道的命令指示；否则，向所述微细流道加工装置发送加工下一微细流道的命令指示。

9.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述方法中：

当所述待加工工件为腔体结构时，所述检测腔体为所述待加工工件的内部腔体；当所述待加工工件为非腔体结构时，所述检测腔体为所述待加工工件与定制的壳体密封组合后得到的腔体。

10.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述方法中：

所述流体为液体或者气体，所述液体包括冷却剂和/或润滑剂；所述气体包括干燥压缩空气；

所述微细流道的加工方式包括机械加工、电学加工、化学加工和激光束加工。