[发明专利]一种半导体加工设备的EFEM控制系统无效

专利信息
申请号: 201210003803.3 申请日: 2012-01-06
公开(公告)号: CN103199037A 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 刘一恒;贾凯;曲道奎;徐方;褚明杰;杨奇峰;陈廷辉;刘世昌 申请(专利权)人: 沈阳新松机器人自动化股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;G05B19/418
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 许宗富
地址: 110168 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 加工 设备 efem 控制系统
【说明书】:

技术领域

发明涉及半导体加工设备技术,特别是涉及一种半导体加工设备的EFEM控制系统。

背景技术

半导体加工设备中通常包括一种前端接口,该接口容纳着便于传递工件(即,晶圆)并监督这种传递的部件,该前端接口即为设备前端模块(Equipment Front End Module,EFEM)。EFEM通常包括机器手、预对准机构、装载口组件、风扇/过滤器单元(......,FFU)等多个分离且独立的组件或子设备。同时,EFEM作为半导体加工设备的组成部分,工作过程中亦将对半导体加工设备的各现场级设备进行信号采集并参与控制。

现有的EFEM,其组件通常由不同供应商制成,每个组件都有其自己的控制器和通讯协议。必须对EFEM总成采取措施,以使各组件的控制器可相互通讯,从而各组件可相互协作。

作为EFEM的控制系统,现有的EFEM的各生产商大部分是用工控机(Industrial Personal Computer-IPC)对其内部各个组件或子设备进行调度和管理。工控机自身体积较大,独立的控制器也使维护工作复杂化,并增加了提供在EFEM内部的部件和电气连接,占用洁净室空间大,而净室环境空间是非常昂贵的。且工控机发热量大,不利于EFEM控制系统的冷却和对EFEM中气体流向的控制,对晶圆质量会造成不利影响。

发明内容

基于此,有必要提供一种占用空间小,使半导体加工设备的EFEM结构紧凑的EFEM控制系统。

一种半导体加工设备的EFEM控制系统,包括:

以太网交换机,通过网络通信接口挂载现场级设备和扩展设备,用于传输现场级设备调度信号;

嵌入式控制模块,用于控制现场级设备调度和EFEM组件的工艺信息处理;

通信接口,设于所述嵌入式控制模块,包括与所述以太网交换机通讯连接的以太网接口和用于与EFEM组件通讯连接的组件接口;

所述嵌入式控制模块通过所述以太网交换机进行现场级设备调度,通过所述组件接口进行EFEM组件的工艺信息处理。

优选地,所述组件接口包括串行接口,所述嵌入式控制模块通过所述串行接口控制EFEM组件的工艺信息处理。

优选地,还包括设于所述嵌入式控制模块上的与上位机通信连接的上位机通信接口。

优选地,所述网络通信接口包括模块化I/O接口,所述模块化I/O接口设置于所述以太网交换机。

优选地,所述的嵌入式控制模块为DSP控制板。

或者是,所述的嵌入式控制模块为基于ARM的控制板。

根据以上所述的,所述嵌入式控制模块的控制模式包括自动控制、半自动控制和手动控制。

优选地,所述模块化I/O接口和串行接口的数量分别为至少一个。

本发明的有益效果为:上述半导体加工设备的EFEM控制系统由于使用嵌入式系统控制板作为EFEM的控制系统,利用以太网交换机把各个分设备连通起来,所以可以使控制系统本身结构更加紧凑,避免额外开发IO采集卡等硬件增加控制系统体积。所以可以有效减少控制系统在EFEM中所占的空间,从而使EFEM结构紧凑。

附图说明

利用附图对本发明作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。

图1为本发明的一种半导体加工设备的EFEM控制系统的电气结构示意图。

在图1包括有:

1、以太网交换机        2、嵌入式控制模块

3、模块化I/O接口       4、机器手               5、预对准机构

6、风机滤器单元        7、现场级设备           8、装载口组件。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图。

如图1所示,一种半导体加工设备的EFEM控制系统,包括:

以太网交换机1,通过网络通信接口挂载现场级设备和扩展设备,用于传输现场级设备7调度信号;

嵌入式控制模块2,用于控制现场级设备7调度和EFEM组件的工艺信息处理;

通信接口,设于所述嵌入式控制模块2,包括与所述以太网交换机1通讯连接的以太网接口和用于与EFEM组件通讯连接的组件接口;

所述嵌入式控制模块2通过所述以太网交换机1进行现场级设备7调度,通过所述组件接口进行EFEM组件的工艺信息处理。

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