[发明专利]微压应力测试座

说明书

技术领域

本发明是关于一种微压应力测试座，尤指一种适用于电子封装元件测试用的测试座。

背景技术

各种电子元件芯片，如集成电路(Integrated Circuit，IC)、微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems，MEMS)等，在芯片封装工艺之后封装成封装件，需再将封装件置入测试机台的测试座内进行电性测试，以检测封装件的功能是否正常，以及特性是否符合客户所需。进入测试机台测试前，需先将封装件置放于测试座中，以进行后续测试。

已知的测试座多使用由上往下压住封装件的方式，其压掣元件是利用第二弹性元件的弹性来做控制，当欲放置封装件时，按压第二弹性元件使压掣元件打开，当封装件放置定位后，松开第二弹性元件使压掣元件因弹性回弹以压住封件装，但这样的方式常因第二弹性元件弹力过大，提供一较大的力矩，使得压掣元件对封装件产生一较大的冲击力，随着封装件渐趋精密，此种冲击力常会造成封装件的损坏。

另一方面，随着封装件用途及精密度的不同，会需要使用不同大小的接触应力做测试，但已知的测试座，多为提供固定接触应力，若需不同接触应力，则需要制做不同的测试座，而无法快速调整所需接触应力大小。

发明人原因于此，本于积极发明创作的精神，亟思一种可以解决上述问题的微压应力测试座，几经研究实验终至完成本发明。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种微压应力测试座，其可吸收大部份的冲击力，避免待测芯片损毁。

本发明的微压应力测试座，包括有一基座、一测试端口、一导引座、一长压钳、一短压钳、以及二按压件。基座开设有一容置槽，测试端口则设置于基座的容置槽内；导引座置于基座的容置槽内，并位于测试端口上方，且开设有一测试槽；在导引座与测试端口间更夹设有多个第一弹性元件，其中，该多个第一弹性元件可为弹簧。

长压钳设置于基座的一侧，一端为一方型压头，另一端设有一横杆，在方型压头与横杆间凸设有一凸面，可选择式顶抵于导引座上；短压钳设置于长压钳的相对侧，一端设有一横杆，另一端凸设有一止合面，其亦可选择式顶抵于该导引座上。

二按压件分别穿过基座上的至少一贯穿柱，枢设于基座上，并分别覆盖于长压钳及短压钳具有横杆的一端，二按压件对应长压钳及短压钳的横杆处，分别开设有一卡合槽，长压钳及短压钳的横杆分别对应卡合至卡合槽中。另外，在基座上可还包括有多个导引凹槽，用以容设多个第二弹性元件，使多个第二弹性元件夹设于二按压件与基座间，该多个第二弹性元件可为弹簧。

通过以上结构，当下压二侧的按压件时，会带动与按压件相卡合的长压钳及短压钳向上翘起，以形成一开口便于放置一待测芯片，当待测芯片放置完毕，松开二侧的按压件时，因弹力回弹的二按压件，会带动与其相卡合的长压钳及短压钳，回压至导引座上，同时长压钳的方型压头会压合至待测芯片上。

已知的压掣元件因弹性回弹以压住封件装时，常因第二弹性元件弹力过大，提供一较大的力矩，使得压掣元件对封装件产生一较大的冲击力，随着封装件渐趋精密，此种冲击力会造成封装件的损坏。但在本发明中，因长压钳上的凸面及短压钳的止合面，在长压钳的方型压头压合至待测芯片前，会先压合至导引座上，因此可吸收大部份回弹的弹力，而大幅减少方型压头压合至待测芯片的冲击力。

上述的微压应力测试座的测试端口可包括有一底板、多个接触端子以及一端子固定座，底板上可开设有多个凹槽，而端子固定座上有多个通孔，多个接触端子分别对应穿经并固定于端子固定座上的多个通孔，并穿设于底板上的多个凹槽中。

上述的微压应力测试座的导引座的测试槽底部可开设有多个穿孔，多个接触端子则分别对应穿设于测试槽的多个穿孔中。当待测芯片放置完毕后，长压钳及短压钳下压至导引座上，会将导引座下压至测试端口上，如此会使多个接触端子凸出测试槽底部的多个穿孔，接触到待测芯片，以利对待测晶进行测试。

上述的微压应力测试座的测试端口的端子固定座上可还包括有多个沟槽，用以容置夹设于导引座与测试端口间的多个第一弹性元件。

已知的测试座，多为提供固定接触应力，但因封装件用途及精密度的不同，常需要使用不同大小的接触应力做测试，因此在本发明中，当长压钳的方型压头压合至待测芯片上，使多个接触端子接触到待测芯片的同时，因长压钳上的凸面压合在导引座上，所以不会使待测芯片压至导引座的测试槽的底部，同时使得待测芯片与导引座的测试槽的底部间有一间隔，如此，即可通过此间隔来调整多个接触端子与待测芯片间的接触应力。

附图说明