[发明专利]粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构

权利要求书

1.一种粘接剂组合物作为电路连接材料的应用，其特征在于，所述粘接剂组合物含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒，

所述电路连接材料用于将相对设置的一对电路部件按照使所述一对电路部件所具有的电路电极彼此被电连接的方式进行粘接。

2.根据权利要求1所述的应用，其中，所述粘接剂组合物含有(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂。

3.根据权利要求1所述的应用，其中，所述粘接剂组合物含有(d)环氧树脂和(e)潜在性固化剂。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的应用，其中，所述(a)有机微粒的Tg为-100～70℃。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的应用，其中，所述(a)有机微粒为包含具有三维交联结构的聚合物的粒子。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的应用，其中，所述(a)有机微粒为包含重均分子量为100万～300万的聚合物的粒子。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的应用，其中，以粘接剂组合物的固体成分总量为基准，所述(a)有机微粒的含量为5～80质量％。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的应用，其中，所述(a)有机微粒为具有核壳结构的粒子。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的应用，其中，所述粘接剂组合物含有(f)分子内具有一个以上磷酸基的乙烯系化合物。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的应用，其中，所述粘接剂组合物含有(g)热塑性树脂。

11.根据权利要求10所述的应用，其中，所述(g)热塑性树脂含有从苯氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚酯型聚氨酯树脂、丁醛树脂、丙烯酸树脂和聚酰亚胺树脂组成的组中选出的至少一种。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的应用，其中，所述粘接剂组合物含有(h)导电性粒子。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的应用，其中，所述粘接剂组合物是将该粘接剂组合物形成为膜状而成的膜状粘接剂。

14.一种粘接剂组合物在电路连接材料的制造中的应用，其特征在于，所述粘接剂组合物含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒，

所述电路连接材料用于将相对设置的一对电路部件按照使所述一对电路部件所具有的电路电极彼此被电连接的方式进行粘接。

15.根据权利要求14所述的应用，其中，所述粘接剂组合物含有(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂。

16.根据权利要求14所述的应用，其中，所述粘接剂组合物含有(d)环氧树脂和(e)潜在性固化剂。

17.根据权利要求14～16中任一项所述的应用，其中，所述(a)有机微粒的Tg为-100～70℃。

18.根据权利要求14～17中任一项所述的应用，其中，所述(a)有机微粒为包含具有三维交联结构的聚合物的粒子。

19.根据权利要求14～18中任一项所述的应用，其中，所述(a)有机微粒为包含重均分子量为100万～300万的聚合物的粒子。

20.根据权利要求14～19中任一项所述的应用，其中，以粘接剂组合物的固体成分总量为基准，所述(a)有机微粒的含量为5～80质量％。

21.根据权利要求14～20中任一项所述的应用，其中，所述(a)有机微粒为具有核壳结构的粒子。

22.根据权利要求14～21中任一项所述的应用，其中，所述粘接剂组合物含有(f)分子内具有一个以上磷酸基的乙烯系化合物。

23.根据权利要求14～22中任一项所述的应用，其中，所述粘接剂组合物含有(g)热塑性树脂。