[发明专利]钻刃自动沾粘装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种沾粘废屑用的粘轮，特别涉及一种沾粘微细钻刃于研磨后所残留的废屑用的自动沾粘装置。

背景技术

一般应用于印刷电路板的钻孔作业上所使用的钻头，其钻刃直径可微小至0.1mm左右，此种钻头在业界通称为微细钻头。

且知微细钻头的钻刃上具有第一刃面及第二刃面，这些刃面通常是经由研磨加工而形成；其间，包括在产制微细钻头当时的首次研磨加工，以及在微细钻头使用一段时间而钝化后所进行的二次研磨加工，皆容易在该刃面上残留研磨时所生成的废屑；对于微细钻头在钻凿印刷电路板的过程中，这些残留在刃面上的废屑，很容易造成视觉上误判，进而导致产制良率下降。

上述情形，特别是在面对印刷电路板的钻孔作业大都已采用自动化制程，且其制程中使用的微细钻头的数量非常多，倘若多数微细钻头上的刃面都残留有废屑，势必影响印刷电路板的产制良率。

然而，以本领域现有技术而言，大多采用人工逐一检视钻刃并手动粘除刃面上废屑的方式，在面对多数已研磨完成的微细钻头时，显有除屑效率不彰的问题待以克服。

发明内容

本发明的目的旨在提供一种钻刃自动沾粘装置，改善传统去除微细钻刃上残留废屑的效率不彰的问题。

本发明是针对研磨加工后的微细钻头所提供的钻刃自动沾粘装置，其可以单独存在或者配置于钻刃自动研磨机构的旁侧。其中，该研磨后或已残留有废屑的微细钻头必须是可以持续自动供应至一待沾粘废屑的特定位置定位，使其刃面显露的情况下实施本发明。

本发明的技术手段包括：

一基台，其设有一第一驱动器；

一第一滑台，其滑设于该基台上，该第一滑台设有一第二驱动器；以及

一第二滑台，其滑设于该第一滑台上，该第二滑台设有一凸轮及一粘轮，该第二滑台枢设一转子以接触该凸轮，该第二驱动器驱动该凸轮，使该第二滑台往复移动一沾钻深度，及通过该凸轮带动该粘轮，使该粘轮于该第二滑台往复移动该沾钻深度后自转一换位角度，该粘轮自转一圈包含多个换位角度，该第一驱动器于该粘轮自转一圈后，带动该第一滑台位移一偏位距离，使该第二滑台跟随该第一滑台位移该偏位距离。

在进一步实施上，包含：

该第一驱动器是一马达，通过一滚珠导螺杆带动该第一滑台位移该偏位距离。

该凸轮上形成一槽道，该槽道由多个丘部及环绕于所述丘部之间的多个谷部所构成，该转子位于该槽道中并滚动于所述丘部及谷部之间。

该粘轮具有容置槽填塞粘土而形成盘型的粘着体，该粘着体具有大于该沾钻深度的填塞厚度，且具有容纳多个该偏位距离总合的宽度。

该第二驱动器是一马达，通过一皮带轮驱动该凸轮，使该凸轮与该粘轮同步步进自转该换位角度。

该第二滑台上设有一拨杆，该拨杆在该凸轮自转一圈的过程中带动该粘轮自转该换位角度。

该粘轮的轮面上等圆周间隔形成多个径向的棘轮沟槽，该拨杆是嵌入该棘轮沟槽内，而带动该粘轮自转该换位角度。

该沾钻深度与偏位距离为相异的线性轴向。

根据上述技术手段，本发明具备下列效能：

1.该粘轮于执行一次性往复移动该沾钻深度的动作时，能将该粘着体一特定的沾粘点植入钻刃至该沾钻深度后退离，用以沾粘并除去钻刃上的废屑。

2.该粘轮完成一次性往复移动该沾钻深度的动作后，能于该沾粘点的圆周路径上自转一换位角度，以便二次沾粘同一或相异钻刃时，能够变换该圆周路径上的不同的沾粘点，进而维持粘着体除去钻刃上废屑的沾粘能力。

3.该粘轮间歇的步进实施多个换位角度过程中，特别是在粘轮自转一圈期间使该圆周路径上几近布满相异的沾粘点时，经由第一滑台位移该偏位距离的动作，而使该沾粘点能变换至相异的圆周路径上，进而持续的在该相异的圆周路径上逐次的实施不同沾粘点的除屑动作，赖以充分利用粘着体上可供作为沾粘点的盘型有效面积。

为充分了解本发明上述技术手段及其效能，而据以实施本发明，请参阅实施方式内容并配合附图说明如下：

附图说明

图1是本发明的立体示意图；

图2是图1的剖示图；

图3是图2中A-A断面的剖示图；

图3a至图3e是图3中凸轮变换相异沾钻深度的动作示意图；

图4a是图2中粘轮的局部放大图；

图4b是图4a中C-C断面的剖示图。