[发明专利]按键开关装置及键盘

说明书

技术领域

本发明涉及被进行按键操作的按键开关装置，特别涉及搭载在作为电子设备的输入装置的键盘上的按键开关装置。进而本发明涉及具备多个这样的按键开关装置的键盘。

背景技术

在例如笔记本型的个人计算机等电子设备上搭载薄型即低高度型的键盘。这些键盘具备被进行按键操作的多个按键开关装置。例如齿轮连杆方式的按键开关装置具备支承板、配置在支承板上的键顶、与键顶连结而相互连动地引导支承板上的键顶的升降动作的一对连杆构件、与键顶的升降动作相应地开闭电气电路的接点的膜片开关。连杆构件，例如由框架状的壳体固定在支承板上。支承板通过表面粘贴在膜片开关的背面上。

[在先技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2009-76321号公报

[专利文献2]日本实开平5-66832号公报

[专利文献3]日本特开平9-27235号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在这样的以往的按键开关装置中，支承板例如由金属板、不锈钢这样的金属材料形成。其结果，例如在键盘的制造工序、运输工序中，在应力作用支承板上的情况下，支承板必须具有不产生永久变形、破损的程度的刚性。支承板永久变形或者破损的键盘不能够作为产品使用。因此，在确保这样的刚性时作为支承板需要某种程度的厚度。这样的厚度成为妨碍按键开关装置的轻量化及低高度化的主要原因。

本发明是鉴于上述实际情况而做出的，其目的在于提供能够实现轻量化及低高度化的按键开关装置及键盘。

为了解决课题的手段

为了达到上述目的，根据本发明，提供一种具备如下部分的按键开关装置：

键顶；

与上述键顶连结，相互连动地引导上述键顶的升降动作的一对连杆构件；

具有与上述键顶的升降动作相应地开闭电气电路的接点的膜片开关的开关机构；

粘贴在上述膜片开关上的柔软的薄膜薄片；

安装在上述薄膜薄片上，将上述连杆构件连结在上述薄膜薄片上的壳体。

这样的按键开关装置，还具备：

形成在上述薄膜薄片上，贯通上述薄膜薄片的贯通孔；

形成在上述壳体上，从上述壳体突出，被接纳在上述贯通孔内的突起。

在这样的按键开关装置中，上述壳体由粘接剂、超声波振动、热铆接及外插成形的任何一种安装在上述薄膜薄片上。

在这样的按键开关装置中，上述薄膜薄片是有机EL薄片。

这样的按键开关装置，还具备形成在上述膜片开关的表面上，由防电剂形成的防电层。

这样的按键开关装置，还具备形成在上述膜片开关的表面及上述薄膜薄片的表面的至少任何一方上，由导电材料形成的导电层。

另外，根据本发明，提供一种具备多个上述的那样的按键开关装置。

另外，为了达到上述目的，根据本发明，提供一种具备如下部分的按键开关装置：

键顶；

与上述键顶连结，相互连动地引导上述键顶的升降动作的一对连杆构件；

具有与上述键顶的升降动作相应地开闭电气电路的接点的膜片开关的开关机构；

安装在上述膜片开关上，将上述连杆构件连结在上述膜片开关上的壳体。

在这样的按键开关装置中，

上述膜片开关具备：

下侧薄片；

由背面与上述下侧薄片的表面相向的上侧薄片；

夹入在上述下侧薄片的表面和上述上侧薄片的背面之间的隔离薄片；

形成在上述上侧薄片及上述隔离薄片上，贯通上述上侧薄片及上述隔离薄片的退让孔，

上述壳体安装于在上述退让孔内露出的上述下侧薄片上。

在这样的按键开关装置中，上述壳体通过由粘接剂进行的粘接、由超声波振动进行的熔接、由热铆接进行的熔接及由外插成形进行的熔接的任何一种安装在上述膜片开关上。

这样的按键开关装置还具备形成在上述膜片开关的表面上，由防电剂形成的防电层。

这样的按键开关装置还具备形成在上述膜片开关的表面上，由导电材料形成的导电层。

另外，根据本发明，提供一种具备多个上述的那样的按键开关装置的键盘。

[发明的效果]