[发明专利]微孔镍配位聚合物和制备方法及其应用无效
申请号: | 201210006668.8 | 申请日: | 2012-01-11 |
公开(公告)号: | CN102584901A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 卜显和;陈强;常泽;宋伟朝;张大帅;吕迎彬;胡同亮 | 申请(专利权)人: | 南开大学 |
主分类号: | C07F15/04 | 分类号: | C07F15/04;B01J20/26;B01J20/30;B01D53/02;C01B3/56;C01B21/04 |
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地址: | 300071 天津市卫津路94号*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微孔 配位聚合 制备 方法 及其 应用 | ||
1.一种微孔镍配位聚合物,其特征在于它是下述化学式的化合物:{[Ni(L)(PTA)](DMF)2.5}n,其中L为1,3,5-三(p-咪唑苯基)苯,PTA为对苯二甲酸,DMF为N,N-二甲基甲酰胺;主要红外吸收峰为3128cm-1,1666cm-1,1606cm-1,1575cm-1,1523cm-1,1385cm-1,1308cm-1,1065cm-1,964cm-1,819cm-1,753cm-1,662cm-1。
2.权利要求1所述的微孔镍配位聚合物晶体属于单斜晶系,空间群为P21/n,晶胞参数为: α=γ=90°,β=92.152(5)°。
3.权利要求1所述的微孔镍配位聚合物,其特征在于其结构是:配体L与金属镍形成63二维网络,然后配体PTA将63网络连接形成三维微孔结构;孔道中填充有溶剂DMF分子,孔道直径约为 整体结构为二重互穿gra拓扑网络结构。
4.权利要求1所述的微孔镍配位聚合物,其特征在于配位聚合物的配位主体骨架的分解温度为348℃。
5.权利要求1所述的微孔镍配位聚合物材料的制备方法,其特征在于它包括下述步骤:
(1)将有机配体L,对苯二酸,硝酸镍和吡啶加入到N,N-二甲基甲酰胺溶剂中;
(2)将步骤1中的DMF混合溶液通过溶剂热反应得到块状绿色单晶,然后用DMF洗涤,干燥。
6.按照权利要求5所述微孔镍配位聚合物材料的制备方法,其特征在于所述的L和PTA摩尔比为1∶2~1∶3。
7.按照权利要求5所述微孔镍配位聚合物材料的制备方法,其特征在于所述的L与硝酸镍的摩尔比为1∶1~1∶2.5。
8.按照权利要求5所述微孔镍配位聚合物材料的制备方法,其特征在于所述热反应的溶剂热条件为在115~125℃下保温5天后,缓慢降到室温。
9.一种权利要求1所述微孔镍配位聚合物材料的应用,其特征在于聚合物具有选择性吸附气体的性质,应用于分离气体的材料。
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