[发明专利]一种用于叠层片式电子元器件的标识浆

说明书

技术领域

本发明涉及标识浆，特别是涉及一种用于叠层片式电子元器件的标识浆。

背景技术

现有低温共烧叠层片式电子元器件的生产中，有相当数量的产品因为设计的原因存在方向性，需要对其标识(MARK)，以便进行方向的识别，亦即为产品的。各制造厂商采用标识浆的主要着色成份为陶瓷釉料或玻璃釉料，其中陶瓷釉料由于其主要应用于陶瓷产品着色上，其烧成温度一般均较高，不适用于低温共烧工艺；虽然也有部份厂商提供低温烧成的陶瓷釉料，但一般是通过在高温烧成的釉料中加入含铅的助烧剂或者是低熔点的玻璃，以实现低温烧成。按照环保及相关法规的要求，铅已被限制使用；而在陶瓷釉料中加入低熔点玻璃，其性能已类似于玻璃釉料，应用于叠层电子产品在烧成时，极易在产品表面标识位置产生鼓泡现象，其所加入的玻璃软化点温度越低，越容易鼓泡。此外，采用三氧化二钴粉加三氧化二铝粉的方式制作的标识浆在电子产品烧成的温度下并没有完全成瓷，其本身没有强度，需在其上方覆盖一层瓷体材料才能保证标识在后加工工序中不会褪色、脱落，并且，当采用的瓷体材料本身具有不透光或本身颜色较深时，会使其覆盖的标识显色不明显。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是弥补上述现有技术的缺陷，提供一种用于叠层片式电子元器件的标识浆。

本发明的技术问题通过以下技术方案予以解决。

这种用于叠层片式电子元器件的标识浆，由一种或两种深色的金属氧化物作为着色剂，配合产品自身所用的瓷体粉作为着色粉的锚定剂，使产品在烧结时层既有足够的强度，又能与瓷体结合牢固。

这种用于叠层片式电子元器件的标识浆，包括着色剂、作为锚定剂的瓷体粉、粘合剂、增塑剂和溶剂。

这种用于叠层片式电子元器件的标识浆的特点是：

所述着色剂是一种或两种粉体自身的熔点或软化点在800℃以上的深色金属氧化物粉，所述深色金属氧化物粉是三氧化二钴粉和氧化铜粉中的至少一种。所述深色金属氧化物粉的熔点或软化点在800℃以上，比产品瓷体烧结的温度高，如果单独采用这些金属氧化物作标识浆，在产品烧结时标识层未烧熟，强度太低，在产品后续加工中标识层极易脱落；在这些着色粉中掺入一定体积分量的瓷体粉，产品烧结时，这些掺入的瓷体粉会随瓷体粉一同烧熟，形成一个与瓷体结合牢固的层骨架，而着色剂则均匀分散在这个骨架当中。适当调整这两个组在层中的体积组成比例，就可得到既有良好的结合强度，又有良好着色效果的标识。

本发明的技术问题通过以下进一步的技术方案予以解决。

所述着色剂与所述瓷体粉的体积比为(1～10)∶1。

优选的是，所述着色剂与所述瓷体粉的体积比为(2～5)∶1。

本发明的技术问题通过以下再进一步的技术方案予以解决。

所述着色剂磨细后的颗粒度D50至多为1.5μm。

优选的是，所述着色剂磨细后的颗粒度D50为0.5μm～1.0μm。

所述作为锚定剂的瓷体粉是本标识浆所应用的产品本身组成的瓷体粉，其磨细后的颗粒度D50至多为1.0μm。

优选的是，所述瓷体粉磨细后的颗粒度D50为0.3μm～0.8μm。

所述粘合剂为乙基纤维素，用量为瓷体粉和着色剂总重量的2％～6％。

优选的是，所述乙基纤维素的用量为瓷体粉和着色剂总重量的3.5％～5.0％。

所述溶剂为松油醇、二乙二醇单丁醚、乙醚及其醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、乙基溶纤剂及其醋酸酯、丁基溶纤剂及其醋酸酯中的至少一种，用量为所述乙基纤维素用量的10～20倍，制作的浆料固含量为50％～70％。

优选的是，所述溶剂的用量为粘合剂用量的12～15倍，制作的浆料固含量为55％～65％。

本发明与现有技术对比的有益效果是：

本发明是一种具有良好着色能力和烧结强度的低烧浆。它具有陶瓷釉料或玻璃釉料的良好着色性能，又能与电子陶瓷产品共烧成瓷，烧成后的标识层既有足够的强度，又能与瓷体结合牢固层与瓷体结合牢固。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明进行说明。

一种用于叠层片式电子元器件的标识浆，采用三氧化二钴粉作为着色剂，其颗粒度D50为0.5μm。

其中三氧化二钴与密度为2.6g/cm3的产品瓷体粉的重量比为6∶1，折算为体积比约为3∶1，采用乙基纤维素作为粘合剂，松油醇、二乙二醇单丁醚为溶剂，制作的浆料固含量约为60％，浆料调整粘度以配合丝网印刷工艺在叠层片式电子元器件进行标识，其标识层着色良好，无脱落，合格。