[发明专利]发光装置及其制造方法

说明书

本案是基于申请号为200810131474.4、申请日为2008年3月21日、发明名称为“发光装置及其制造方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及发光装置及其制造方法。

背景技术

近年来，大多使用LED作为照明装置的光源。作为使用LED的照明装置得到白光的方法，有使用红色LED、蓝色LED和绿色LED三种LED的方法、使用变换蓝色LED发出的激励光并且发出黄色光的荧光体的方法。作为照明用电源，因为要求足够亮度的白光，所以使用多个LED芯片的照明装置已经商品化了。

作为这种照明装置的一个例子，例如特开2001-007405号公报(专利文献1)中公开了一种如图28中示意性(示意性)表示的那种发光二极管201。图28中所表示的例子的发光二极管201中，发光二极管元件205的内侧面通过使荧光材料分散在粘结剂中的荧光材料含有层206固定在具有阴极203和阳极204的玻璃树脂基板202上。而且图28中所表示的例子的发光二极管201中发光二极管元件205的上表面侧被树脂密封体207密封，在树脂密封体207的上表面上形成辅助荧光材料含有层208。在专利文献1中记载了通过具有这种构成，能够试图提高白色发光二极管的发光亮度，同时抑制色度的偏差。

但是，图28中表示的发光二极管201中，可以设想因为发光二极管元件205通过荧光材料含有层206固定在玻璃树脂基板202上的这种构成，所以发光二极管205产生的热会对荧光材料含有层206中的荧光材料直接放热，从而发生荧光材料变质这样的问题。

另外，例如特开2004-071726号公报(专利文献2)中公开了图29中示意性地表示的那种发光装置301。图29中所表示的例子的发光装置301具有包括第一凹部303和含有该第一凹部303的第二凹部304(第一凹部303形成在第二凹部304内部)的外壳302。第一凹部303内部搭载有能够发蓝色区域光的LED芯片305，覆盖该LED芯片305并且填充第一凹部303以形成第一荧光体层306。另外第二凹部304内部搭载有能够发蓝色区域光的LED芯片307，形成第二荧光体层308通过覆盖该LED芯片307以及第一荧光体层306并且填充第二凹部304以形成荧光体层308。另外，图29中示例表示的发光装置301中，在封装302中一体形成导线电极309的正极和负极，LED芯片305，307的n型电极和p型电极分别使用导电性线310与该导线电极309的正极和负极电连接。专利文献2中记载了通过具有这种构成可以提供抑制因为周围温度的变化而引起色度偏差的发光装置。

但是在图29中表示的发光装置301中，因为具有封装302中形成了两处凹处(第一凹部303和第二凹部304)、而且搭载两个LED芯片305，307、并且具有两种材质不同的荧光体层(第一荧光体层306和第二荧光体层308)这种复杂构造，所以制造这种发光装置301时存在工序繁杂并且制造成本高这样的问题。

发明内容

本发明为解决上述问题，其目的在于提供一种组合了发光元件和荧光体的发光装置及其制造方法，该发光装置能够通过荧光体抑制色偏差等，同时容易制造。

本发明的发光装置特征在于，具有基板和发光部，发光部，具有：多个发光元件，其搭载在基板上并且与外部电极电连接；第一密封体层，其以覆盖发光元件的方式形成，并含有第一荧光体；以及第二密封体层，其在第一密封体层上形成，并含有第二荧光体(下面将具有这种构成的发光装置称为“第一方面发光装置”)。

而且本发明提供的发光装置，其特征在于，在上述第一方面发光装置中的基板为金属基板，在该金属基板上，在表面上形成布线图案，并且形成绝缘基材，所述绝缘基材具有在厚度方向上贯通的多个贯通孔，发光元件搭载在该绝缘基材的贯通孔内的金属基板上，并与布线图案电连接(下面将具有这种构成的发光装置称为“第二方面发光装置”)。

而且本发明中提供的发光装置，其特征在于上述第一方面发光装置中的基板是金属基板，在该金属基板上绝缘基材，并且在绝缘基材上搭载形成间隔部的金属板，发光元件与金属电连接并且隔着间隔部与相邻的金属板电连接(下面将具有这种构成的发光装置称为“第三方面发光装置”)。

在上述本发明的第一～第三方面发光装置中，优选多个发光元件配置搭载成一列。

在上述本发明的第二方面发光装置中，优选多个发光元件在一个贯通孔内多个发光元件配置搭载成一列，并以与该直线状的配置相平行的方式，在绝缘基材表面形成多个直线状布线图案。