[发明专利]一种高频RFID易碎电子标签及其制造工艺

说明书

技术领域

本发明涉及物联网RFID领域，更具体的说涉及一种高频RFID易碎电子标签及其制造工艺，其适用于各种需要防伪、防拆的RFID应用场合，尤其成为车辆管理、酒类、药品、化妆品等高档产品溯源及防伪的理想选择。

背景技术

普通易碎标签是以易碎印刷材料为面料，背面涂有特种强力胶粘剂，其面料断裂强度远低于胶粘剂粘合能力；当易碎标签被贴上基材后再揭起时，材料无规则断裂，显示产品包装已被拆开过，且无法复原。但是普通易碎标签主要是由打印出来的条码构成，其信息储存量很少，并且需要扫描枪一一读取。

RFID标签具有体积小、容量大、寿命长以及可重复使用等特点，其可支持快速读写、非可视识别、移动识别、多目标识别、定位及长期跟踪管理；RFID技术与互联网、通讯等技术相结合，可实现全球范围内物品跟踪与信息共享。近年来，随着大规模集成电路、网络通信和信息安全等技术的发展，RFID技术进入了商业化应用阶段。由于具有高速移动物体识别、多目标识别和非接触识别等特点，RFID技术显示出巨大的发展潜力与应用空间，被认为是21世纪最有发展前途的信息技术之一。

目前随着国家对财产安全、食品安全、药品安全等越来越重视，易碎防伪RFID电子标签在溯源与防伪上面越来越重要，在越来越多的领域取代普通易碎标签。

但是，市场上的易碎防伪RFID标签其至少存在如下缺陷：

一、现有易碎防伪RFID标签通常采用的技术方案，是将导电油墨或金属颗粒通过丝网印刷在易碎纸质材料及PET基材上面，形成印刷RFID天线，但由于印刷天线精度低、导电物质电阻阻抗不一致，故始终无法制成高质量的RFID电子标签，适用范围比较窄；

二、现有易碎防伪标签往往仅是部分损坏该标签，即不是从根本上损坏该标签，从而具有损坏程度不够，进而具有防伪性差的缺点。

有鉴于此，本发明人针对现有易碎防伪RFID电子标签的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种高频RFID易碎电子标签，以解决现有技术中易碎电子标签在撕毁时损坏程度不够而具有防伪性差的缺陷。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

一种高频RFID易碎电子标签，其中，包括RFID芯片、承载基材以及在承载基材上下两侧均依次层叠设置的第一胶层、蚀刻层、第二胶层和易碎纸层，该每一蚀刻层均为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型，该承载基材、RFID芯片、两第一胶层以及两蚀刻层一起构成芯料组件，该承载基材和两第一胶层上均形成有冲压孔，该两蚀刻层之间通过贯通承载基材和两第一胶层上冲压孔的跳线而彼此相连；该每一易碎纸层均通过相应第二胶层而粘结在相应蚀刻层上，该第二胶层的粘性强于第一胶层的粘性。

进一步，该每一蚀刻层上线路的蚀刻精度公差在±0.02mm和/或线路端点最小间距≤0.12mm。

进一步，该承载基材选自PI膜或PET膜。

进一步，该第二胶层选自聚胺酯改性环氧树脂胶、聚醚改性环氧树酯胶、丙烯酸改性环氧树酯胶、二聚酸环氧树酯胶的一种或多种；该第一胶层选自聚醚改性环氧树酯胶、丙烯酸改性环氧树酯胶、丙烯酸压敏胶、硅胶的一种或几种。

本发明的第二目的在于提供一种高频RFID易碎电子标签的制造工艺，其中，包括如下步骤：

①、选择承载基材，并在其上下两侧均涂布第一胶层后分别与铝箔或铜箔进行复合，而形成双面复合基材；

②、在双面复合基材的两面上均形成感光型复合材料；

③、将需要蚀刻的天线图形制成菲林底片，采用双面曝光方法，将导线部线路转移至感光型复合材料上面；

④、将曝光好并贴有感光型复合材料的双面复合基材进行显影、蚀刻和剥膜，如此形成蚀刻精度公差在±0.02mm和/或端点最小间距≤0.12mm蚀刻天线；

⑤、将上述蚀刻好的双面蚀刻天线，在需要跳线的位置加热冲压形成冲压孔，使得两面的线路之间相互连通；

⑥、将上述双面蚀刻天线与RFID芯片组装在一起，而制成芯料组件；

⑦、取易碎纸层，并在其一面上涂布粘性强于第一胶层的第二胶层；将易碎纸层上第二胶层所在的表面与芯料组件上蚀刻天线所在表面复合而形成高频RFID易碎电子标签。

进一步，该铝箔或铜箔的厚度选择9～38um，该承载基材的厚度则选择为12～200um，该易碎纸层则选择为30～100um。

进一步，该感光型复合材料为感光型干膜材料、感光型湿膜材料或者感光型绝缘油墨材料。