[发明专利]封装基板及其制法无效
| 申请号： | 201210008303.9 | 申请日： | 2012-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN103208475A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 黄培彰;刘文芳;余丞博;吴明豪 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制法 | ||
1.一种封装基板，其包括：
芯层；
第一图案化线路层，其形成于该芯层表面；
波导线路，其形成于该芯层及第一图案化线路层的部分表面上；以及
增层结构，其形成于该芯层、第一图案化线路层及波导线路上，且该增层结构上形成有开口，以外露出该芯层与第一图案化线路层的部分表面，该开口的孔壁垂直于该波导线路。
2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该开口位于该波导线路的两端，且该开口的口径大于欲放置的电子组件。
3.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该增层结构具有至少一介电层、形成于该介电层上的第二图案化线路层、及设于该介电层中并电性连接该第一与第二图案化线路层的多个导电盲孔。
4.一种封装基板的制法，其包括：
提供一表面具有第一图案化线路层的芯层，该芯层的部分表面上具有预开口区；
于该芯层的预开口区上形成剥离材；
于该芯层、第一图案化线路层及剥离材上形成波导线路；
于该芯层、第一图案化线路层、剥离材及波导线路上形成增层结构；
于该增层结构上沿对应该预开口区的边缘进行切割，以借由该剥离材移除其上的材质；以及
移除该剥离材而形成开口，以外露出该芯层与第一图案化线路层的部分表面。
5.根据权利要求4所述的封装基板的制法，其特征在于，该开口的口径大于欲放置的电子组件。
6.根据权利要求4所述的封装基板的制法，其特征在于，该剥离材为胶材或离型材。
7.根据权利要求4所述的封装基板的制法，其特征在于，于该增层结构上沿对应该预开口区的边缘进行切割，以借由该剥离材移除其上的材质，而移除的材质为该波导线路的部分材质与增层结构的部分材质。
8.根据权利要求4所述的封装基板的制法，其特征在于，该增层结构具有至少一介电层、形成于该介电层上的第二图案化线路层、及设于该介电层中并电性连接该第一与第二图案化线路层的多个导电盲孔。
9.根据权利要求4所述的封装基板的制法，其特征在于，该切割工艺以激光方式进行。
10.根据权利要求4所述的封装基板的制法，其特征在于，该开口的孔壁垂直于该波导线路。
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