[发明专利]封装基板的制法

说明书

技术领域

本发明有关一种封装基板的制法，尤指一种具开口的封装基板的制法。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前半导体封装结构已开发出不同的封装型态。

请参阅图1A及图1B，其为现有封装基板1的制法。如图1A所示，先提供一底部具有穿孔100的线路板10，并于该线路板10上定义出预开口区A，再沿该预开口区A的边缘(切割假想线L)进行切割。

接着，将顶针11穿过该穿孔100，以将该预开口区A中的材质移除。

如图1B所示，取出该预开口区A中的材质，以形成开口12，供置放或埋设其它电子组件(图未示)。

然而，现有封装基板1的制法中，因需借由顶针11移除该预开口区A中的材质，所以于该线路板10中需设计连通该开口12底部的穿孔100以供顶针11穿入，因而该穿孔100周围的区域B无法布设线路，导致该线路板10需减少布线数或额外扩增布线空间，致使该线路板10的电性功能降低或无法满足微小化的需求。

因此，如何克服上述现有技术中的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺失，本发明的主要目的在于提供一种封装基板的制法，可避免占用封装基板的布线空间，因而可增加布线数量以提升产品的电性功能。

本发明所提供的封装基板的制法通过于该芯层的预开口区上形成膨胀材，再于该芯层及膨胀材上形成增层结构，接着沿该预开口区的边缘进行切割，以将热源由该切割缝传至该膨胀材，令该膨胀材膨胀，而可顺势移除该膨胀材及其上的材质，以形成开口。

由上可知，本发明封装基板的制法中，主要借由将膨胀材设于该预开口区上，以于切割工艺后，利用热源使该膨胀材膨胀而将该预开口区上方的材质外推，以便移除该膨胀材及其上的材质。

因此，相比于现有技术，本发明的制法无须使用顶针移除该预开口区中的材质，因而无需考虑形成供顶针穿入的穿孔，所以可避免穿孔占用封装基板的布线空间，因而可增加布线数量以提升产品的电性功能，且因无需额外扩增布线空间而可满足微小化的需求。

附图说明

图1A至图1B为现有封装基板的制法的剖视示意图；

图2A至图2D为本发明封装基板的制法的第一实施例的剖视示意图；

图3A及图3B为本发明封装基板的制法的第二实施例的剖视示意图；以及

图4A及图4B为本发明封装基板的制法的第三实施例的剖视示意图。

主要组件符号说明

1，2        封装基板

10          线路板

100         穿孔

11          顶针

12，220     开口

20          芯层

20a         第一表面

20b         第二表面

200         导电通孔

21          第一线路层

22，22’        膨胀材

23              增层结构

230，230’      介电层

231             第二线路层

232             导电盲孔

233             电性接触垫

234             金属层

24              绝缘保护层

240             开孔

300             反应孔

A               预开口区

B               区域

L               切割假想线。

具体实施方式

以下借由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点及功效。