[发明专利]粘接胶带无效
申请号: | 201210008788.1 | 申请日: | 2012-01-12 |
公开(公告)号: | CN102604554A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 生岛伸祐;林直人;大山高辉;林圭治;内田翔;武田公平;泽﨑良平 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 胶带 | ||
1.一种粘接胶带,其特征在于:
其依次具有基材层(A)、第1粘接剂层(B1)、第2粘接剂层(B2),并至少由3层构成,
该基材层(A)包含热塑性树脂,
该第1粘接剂层(B1)中的增粘剂的含有比例为12重量%以上,
该第2粘接剂层(B2)中的增粘剂的含有比例为10重量%以下,
在180℃、剪切速度50(l/s)时,该第1粘接剂层(B1)在制造时的剪切粘度为500Pa·s以上。
2.如权利要求1所述的粘接胶带,其特征在于:
按照JIS Z 0237(2000)测得的刚制造后对不锈钢板的粘接力为0.7N/20mm以下。
3.如权利要求1所述的粘接胶带,其特征在于:
所述第1粘接剂层(B1)包含选自苯乙烯类热塑性弹性体和烯烃类热塑性弹性体中的至少1种。
4.如权利要求1所述的粘接胶带,其特征在于:
所述第2粘接剂层(B2)包含苯乙烯类热塑性弹性体。
5.如权利要求1所述的粘接胶带,其特征在于:
基材层(A)的厚度为10μm~150μm。
6.如权利要求1所述的粘接胶带,其特征在于:
第1粘接剂层(B1)的厚度为1μm~300μm。
7.如权利要求1所述的粘接胶带,其特征在于:
第2粘接剂层(B2)的厚度为1μm~300μm。
8.如权利要求1所述的粘接胶带,其特征在于:
所述基材层(A)为低密度聚乙烯。
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