[发明专利]超结高压功率器件结构有效
申请号: | 201210009184.9 | 申请日: | 2012-01-13 |
公开(公告)号: | CN102683408A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 任文珍 | 申请(专利权)人: | 西安龙腾新能源科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06 |
代理公司: | 西安新思维专利商标事务所有限公司 61114 | 代理人: | 李罡 |
地址: | 710021 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高压 功率 器件 结构 | ||
1.一种超结高压功率器件结构,其特征在于:包括有源区和有源区外围的终端区:
有源区由重复排列的元胞构成的,单个元胞包括源区n+、栅氧化层、栅电极、漏极、BPSG层、源极、一个第一导电类型材料的衬底层;在衬底层上设置第一导电类型材料的外延层;每一个元胞的器件特征区域的器件特征层与外延层之间设置有一个复合缓冲层,复合缓冲层中含有第一种导电类型材料构成的第一半导体区和第二种导电类型材料构成的第二半导体区;
终端区包括位于半导体材料上的场氧化层、位于有源区与终端过渡区域的主结、位于器件最外围的截止环、BPSG层、一个第一导电类型材料的衬底层、至少一个第二导电类型的阱区、位于主结处氧化层之上的第一金属场板、位于截止环上的第二金属场板、位于主结场板与截止环场板之间的第三金属场板,在衬底层上设置第一导电类型材料的外延层,在外延层上形成复合缓冲层,复合缓冲层中含有交替排列的第一种导电类型材料构成的第一半导体区和第二种导电类型材料构成的第二半导体区;第二导电类型的阱区位于第二半导体区的表面,处于两个第一半导体区之间或最后一个第一半导体区与截止环之间。
2.根据权利要求1所述的超结高压功率器件结构,其特征在于:所述的终端区的第一半导体区和相邻第二半导体区的宽度和浓度与元胞区的宽度和浓度完全相同或者任意宽度和浓度。
3.根据权利要求1或2所述的超结高压功率器件结构,其特征在于:所述的第二导电类型的阱区的宽度及相邻第二导电类型的阱区之间的间距根据器件终端的击穿电压及电场分布情况调整设置。
4.根据权利要求3所述的超结高压功率器件结构,其特征在于:所述的第二导电类型的阱区的个数根据器件终端的击穿电压及电场分布情况设置。
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