[发明专利]多模QSFP 并行光收发模块的封装结构

权利要求书

1.一种多模四通道小型封装可热插拔QSFP并行光收发模块的封装结构，包括芯片组、光学组件、电路板、垫片及管壳，其中，

所述芯片组包括光电转换阵列芯片组、功能电路芯片组及微控制器芯片；

所述电路板上设有电路板固定孔和第一阵列定位圆孔，还设有光电转换阵列芯片组贴片标记、功能电路芯片组贴片标记和垫片粘贴位置标记以分别用于粘接所述光电转换阵列芯片组、所述功能电路芯片组和所述垫片，所述电路板上还焊接有所述微控制器芯片；

所述垫片上设有第二阵列定位圆孔；

所述光学组件包括依次固连的阵列透镜组件、光纤阵列连接件、阵列透镜架及光纤连接器内适配器；

所述阵列透镜组件包括相互垂直的第一阵列微透镜和第二阵列微透镜，并在所述第一阵列微透镜对应的端面上设有阵列定位圆柱，在所述第二阵列微透镜对应的另一端面上设有连接件定位圆孔；

所述光纤阵列连接件纵向贯通地设置有多根多模光纤，并在与所述多模光纤两端对应的两个端面上分别设置有连接件定位圆柱和透镜架定位圆孔；

所述阵列透镜架上设有矩形孔，所述矩形孔内镶嵌有第三阵列微透镜，所述阵列透镜架的两侧端面上分别设置有透镜架定位圆柱和光纤带定位圆柱；

所述光纤连接器内适配器具有用于与所述阵列透镜架贴合的突缘，所述光纤连接器内适配器还设有用于供光纤带插入的凹槽；

所述阵列透镜架通过将所述透镜架定位圆柱插入所述透镜架定位圆孔而与所述光纤阵列连接件固连，所述光纤阵列连接件通过将所述连接件定位圆柱插入所述连接件定位圆孔而与所述阵列透镜组件固连；所述光纤连接器内适配器通过使所述突缘与所述阵列透镜架的边缘对齐粘合而与所述阵列透镜架固连；

所述光学组件通过将所述阵列透镜组件的阵列定位圆柱穿过所述垫片的第二阵列定位圆孔并插入所述第一阵列定位圆孔而固定至所述电路板；

所述管壳包括底座、上盖及插框；所述电路板通过所述电路板固定孔固定在所述底座上；所述底座及所述上盖设有对应的卡槽位，用于将所述阵列透镜架及所述光纤连接器内适配器卡设于所述底座与所述上盖之间；所述插框连接并固定所述底座和所述上盖。

2.如权利要求1所述的多模QSFP并行光收发模块的封装结构，其中，所述阵列透镜组件中的所述第一阵列微透镜和所述第二阵列微透镜与各自对应的端面之间的距离分别等于所述第一阵列微透镜和所述第二阵列微透镜的焦距；所述阵列透镜架中的所述第三阵列微透镜与所述阵列透镜架所固连的所述光纤阵列连接件的对应端面之间的距离等于所述第三阵列微透镜的焦距。

3.如权利要求1所述的多模QSFP并行光收发模块的封装结构，其中，所述光电转换阵列芯片组的焊盘与所述功能电路芯片组的焊盘之间以及所述功能电路芯片组的焊盘与所述电路板上的镀金焊盘之间均采用金丝焊接进行电连接。

4.如权利要求3所述的多模QSFP并行光收发模块的封装结构，其中，所述光电转换阵列芯片组包括两组光电转换芯片阵列，且每组光电转换芯片阵列内相邻的光电转换芯片之间的中心距为250微米。

5.如权利要求4所述的多模QSFP并行光收发模块的封装结构，其中，所述光电转换阵列芯片组包括一组1×4阵列的光电探测器芯片和一组1×4阵列的垂直腔面发射激光器芯片。

6.如权利要求1所述的多模QSFP并行光收发模块的封装结构，其中，所述电路板采用六层叠置结构，且所述六层叠置结构的顶层和底层均采用罗杰斯材料。

7.如权利要求1所述的多模QSFP并行光收发模块的封装结构，其中，所述光学组件固定至所述电路板时，所述垫片位于所述光纤阵列连接件与所述电路板之间，且所述电路板与所述垫片之间以及所述垫片与所述光纤阵列连接件之间通过点胶固定；并且所述阵列透镜组件的阵列定位圆柱与所述垫片的第二阵列定位圆孔以及所述电路板的第一阵列定位圆孔之间的空隙也通过点胶固定。

8.如权利要求1所述的多模QSFP并行光收发模块的封装结构，其中，所述第一阵列定位圆孔与所述第二阵列定位圆孔的直径相等，并大于所述阵列定位圆柱的直径。

9.如权利要求1所述的多模QSFP并行光收发模块的封装结构，其中，所述第一阵列微透镜、第二阵列微透镜和第三阵列微透镜均为1×12阵列微透镜，所述光纤阵列连接件设置有12根所述多模光纤。

10.如权利要求9所述的多模QSFP并行光收发模块的封装结构，其中，相邻的所述多模光纤之间的中心距为250微米，且每根所述多模光纤两端都经过研磨处理。