[发明专利]芯片封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片封装结构。

背景技术

半导体集成电路产业大致包含集成电路制造及集成电路封装。集成电路制造是将集成电路制作在晶片上，而集成电路封装则可提供结构保护、电性传递及良好散热给已制作有集成电路的裸芯片(晶片于切割后的一部分)。

集成电路封装通常是以单颗裸芯片作为加工对象，意即封装单颗裸芯片是常见的作法。然而，在某些特殊需求下，必须将多颗裸芯片同时封装在单一载板上。因此，如何排列这些裸芯片成为降低芯片封装结构尺寸的关键。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片封装结构，用以封装多个芯片。

为达上述目的，本发明提出一种芯片封装结构，其包括一载板及一芯片群组。芯片群组包括一对芯片，其为相同的集成电路芯片。这对芯片反向并排地配置在该载板上并电连接至该载板。

基于上述，本发明将一对相同的芯片反向并排地配置在载板上，以提供一种多芯片的封装方式。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明的一实施例的芯片封装结构的立体图；

图2为本发明另一实施例的芯片封装结构的立体图；

图3A及图3B分别为本发明另一实施例的芯片封装结构的立体图及俯视图；

图4为本发明另一实施例的芯片封装结构的俯视图；

图5为本发明另一实施例的芯片封装结构的立体图；

图6为本发明另一实施例的芯片封装结构的立体图；

图7为本发明另一实施例的芯片封装结构的立体图；

图8为本发明另一实施例的芯片封装结构的立体图；

图9为本发明另一实施例的芯片封装结构的立体图；

图10为本发明另一实施例的芯片封装结构的立体图；

图11为本发明另一实施例的芯片封装结构的立体图；

图12为本发明另一实施例的芯片封装结构的立体图；

图13为本发明另一实施例的芯片封装结构的立体图。

主要元件符号说明

100(a～g、p～u)：芯片封装结构

110：载板

110a：第一侧

110b：第二侧

110c：第三侧

110d：第四侧

112：接垫

120：芯片群组

121：第一芯片

121a、121c、121e：第一正向芯片

121b、121d、121f：第一反向芯片

122：第二芯片

122a、122c、122e：第二正向芯片

122b、122d、122f：第二反向芯片

130：顶部芯片

180：导线

180a：第一导线

180b：第二导线

180c：第三导线

180d：第四导线

181a：导线

181b：导线

181c：导线

181d：导线

182：封胶

183a：导线

183b：导线

183c：导线

183d：导线

190：导电凸块

190a：第一导电凸块

190b：第二导电凸块

190c：第三导电凸块

190d：第四导电凸块

191：导线

具体实施方式

图1为本发明的一实施例的芯片封装结构的立体图。请参考图1，本实施例的芯片封装结构100a包括一载板110及一芯片群组120。在本实施例中，芯片群组120包括一对第一芯片121。这对第一芯片121为相同的集成电路芯片，例如具有相同的电性功能、外观尺寸及线路图案的集成电路芯片。这对第一芯片121反向并排地配置在载板110上并电连接至载板110。这对第一芯片121的一旋转180度且与另一第一芯片121靠拢，使得这对第一芯片121的长度方向均平行于X轴。

请再参考图1，为了容易表现出这对第一芯片121是相同的芯片且反向并排地配置在载板110上，在这对第一芯片121上加上了字母”A”。依照字母”A”的正反方向，这对第一芯片121包括位于图1右侧的一第一正向芯片121a及位于图1左侧的一第一反向芯片121b。