[发明专利]水平对流扇

说明书

技术领域

本发明有关于一种水平对流扇，尤其是一种能够供气流以水平方向导入及导出的水平对流扇。

背景技术

现有散热扇大致包含轴流式散热扇及鼓风式散热扇两种。其中轴流式散热扇在轴向上分别具有相对的一轴向入风口及一轴向出风口，以便通过该轴向入风口导入气流，再通过该轴向出风口导出气流，进而提供散热功能；又，鼓风式散热扇则是在轴向上具有一轴向入风口，以及在径向上具有一径向出风口，以便通过该轴向入风口导入气流，再通过该径向出风口侧向导出气流，而同样具有散热功能。

然而，以轴流式散热扇而言，由于仅可导引气流朝轴向方向出风进行散热，并无法导引气流朝径向方向出风进行散热；因此，当轴流式散热扇应用于各式电子产品时，必须组装于热源的上方（如个人电脑的中央处理器的顶面），导致该电子产品的轴向高度无法降低；又，以鼓风式散热扇而言，虽然可通过该径向出风口侧向导出气流，但仍必须利用该轴向入风口导入气流，因此，并不适用于必须通过侧边方向导入气流的电子产品，例如：如手机、个人数字助理（PDA）、……等。

换言之，目前市面上常见的轴流式散热扇及鼓风式散热扇，受限于本身原有的结构设计，故皆不易应用于内部空间有限的各式小型电子产品。

为此，如中国台湾公告第553323号《水平对流的风扇构造》新型专利案，为一种在扇轮的径向上，能够以径向方向导入及导出气流的现有水平对流扇，该水平对流扇相较于常见的轴流式散热扇及鼓风式散热扇，更适用于必须通过侧边方向导入气流的小型电子产品。

请参照图1所示，为揭示另一种现有水平对流扇9的结构示意图。该现有水平对流扇9包含一扇框91及一扇轮92；其中该扇框91内部形成一水平气流通道911，该水平气流通道911设置一定子93，该定子93包含一轴座931，以及结合于该轴座931外周面的硅钢片932、线圈933及绝缘套934等构件；该扇轮92可旋转地结合该定子组93的轴座931；借此，该定子93则可驱动该扇轮92旋转运作，当该扇轮92旋转时，可以驱使气流通过该水平气流通道911的一入风侧吸入且由一出风侧吹出，以提供预定的散热功能。

然而，该现有水平对流扇9仍具有如下所述的问题存在：

１、水平气流通道的空间严重不足：由于该水平对流扇9普遍应用于小型电子产品，也即该水平对流扇9的扇框91的体积及轴向高度通常为微型化设计；然而，该现有水平对流扇9的水平气流通道911必须容纳该定子93，但一般定子93包含有如轴座931、硅钢片932、线圈933及绝缘套934等构件，因此，当该扇框91的水平气流通道911容纳有该定子93时，该定子93的硅钢片932、线圈933及绝缘套934相对容易占据该水平气流通道911过多的空间，换言之，在该扇框91为微型化设计的条件下，相对会造成该水平气流通道911的导流空间严重不足，导致该现有水平对流扇9所产生的风量及风压大幅减少，甚至可能因该硅钢片932、线圈933及绝缘套934的阻碍而产生不必要的噪音。

２、不易微型化：该现有水平对流扇9的扇框91必须具有预定的轴向高度（H），如此该扇框91内部方具有足够的空间以供容纳该定子93，因此，为能够容纳该定子93，并确保该扇框91内部的水平气流通道911具有足够的导流空间，容纳有该定子93的扇框91的体积及轴向高度（H）将无法进一步缩减；换言之，该现有水平对流扇9无法朝向微型化方向研发设计。

３、散热效果不佳：该现有水平对流扇9的扇轮92装设于该水平气流通道911时，由于该扇轮92必须形成轮毂状，以供容置该定子93，因此，当该扇轮92导引气流沿着该水平气流通道911产生对流的过程中，该气流将受到该扇轮92的轮毂大部位的阻碍，进而产生扰流现象，同时造成风量及风压严重不足，大幅降低该现有水平对流扇9的整体散热效果。

发明内容

本发明主要目的是提供一种水平对流扇，用以确保定子不会占据水平对流扇内部过多的空间，以有效提升整体风量及风压，并减少不必要噪音者。

本发明次一目的是提供一种水平对流扇，该水平对流扇可以适当地缩减扇框的整体轴向高度，以供朝向微型化方向研发设计。

本发明另一目的是提供一种水平对流扇，该水平对流扇的扇轮在以径向方向导入及导出气流的过程中，可减少定子对气流的阻碍，以提升散热效果。