[发明专利]树脂涂布装置

说明书

技术领域

本发明涉及以覆盖半导体晶片等工件(被加工物)的一个表面的方式涂布树脂的树脂涂布装置。

背景技术

为了除去用于半导体器件的制造上的工件的起伏和翘曲，提出有如下的方法：在工件的一个表面涂布树脂，并在使树脂硬化后磨削工件从而将工件表面加工得平坦(例如，参考专利文献1)。

作为像这样涂布树脂的装置，提出有如下的装置：在将工件载置于供给到载置台上的液状的树脂上后，通过使按压垫下降而朝向树脂按压工件，从而在工件的背面整体均匀地涂布树脂(例如，参考专利文献2)。

专利文献1：日本特开2009-148866号公报

专利文献2：日本特开2010-155298号公报

然而，现有的树脂涂布装置是通过使按压垫下降至预先设定好的预定的位置来朝向树脂按压工件的结构，因此由于工件厚度的不均或树脂的量的增减，产生了树脂无法恰当地扩展、无法在工件的背面整体均匀地涂布树脂这样的问题。

发明内容

本发明正是鉴于所述问题而完成的，其目的在于提供一种树脂涂布装置，能够与工件厚度的不均或树脂的量的增减无关地使树脂恰当地扩展。

本发明的树脂涂布装置包括：按压部，所述按压部具有能够吸附保持工件的按压面；载置台，所述载置台与所述按压面对置地配设；树脂供给部，所述树脂供给部向所述载置台的上表面供给液状树脂；移动部，所述移动部使所述按压面相对于所述载置台接近和离开；以及控制部，所述控制部控制所述移动部的动作，以保持于所述按压面的所述工件对供给至所述载置台的上表面的所述液状树脂自上方进行按压来使所述液状树脂在所述工件的下表面扩展，其特征在于，所述按压部具有检测压力的压力传感器，该压力是在通过利用所述移动部使所述按压面所保持的所述工件接近所述载置台而使所述液状树脂在所述工件下表面扩展时所述按压面所受到的压力，所述控制部基于所述压力传感器检测出的压力来控制所述移动部的动作。

根据该结构，由于在以保持于按压面的工件对供给至载置台上表面的液状树脂自上方进行按压时能够与按压部所受到的压力的变化对应地调节按压部的压入量，因此能够与树脂厚度的不均和树脂的量的增减无关地使树脂恰当地扩展。

此外，优选的是，在上述树脂涂布装置中，当所述压力传感器检测到的压力在预先设定的压力以上时，所述控制部停止利用所述移动部使所述按压面所保持的所述工件接近所述载置台。

另外，优选的是，在上述树脂涂布装置中，当所述压力传感器检测到的压力在刚刚检测到的压力以下时，所述控制部停止利用所述移动部使所述按压面所保持的所述工件接近所述载置台。

根据本发明，能够与工件厚度的不均和树脂的量的增减无关地使树脂恰当地扩展。

附图说明

图1是本实施方式的树脂涂布装置的立体图。

图2是本实施方式的盒收纳部的立体图。

图3是本实施方式的盒收纳部的剖视示意图。

图4是本实施方式的外部门和内部门的开闭动作的说明图。

图5是本实施方式的粘贴装置的剖视示意图。

图6是本实施方式的粘贴装置的粘贴动作的说明图。

图7是示出本实施方式的按压传感器的测定值与从移动部的移动开始起经过的经过时间之间的一般性的关系的图。

图8是示出本实施方式的按压传感器的测定结果的一例的图。

图9是对表示本实施方式的与保持板-载置台之间的间隙的变化对应的压力传感器的测定结果的映射图的一例进行示出的图。

图10是本实施方式的粘贴装置的装配作业的说明图。

图11是本实施方式的薄膜供给部的侧视示意图。

图12是本实施方式的第一鼓风部和第二鼓风部的放大图。

图13是本实施方式的卷装薄膜支承部的局部剖视示意图。

图14A是由本实施方式的薄膜供给部实现的薄膜切断动作的说明图。

图14B是由本实施方式的薄膜供给部实现的薄膜切断动作的说明图。

图15是由本实施方式的卷装薄膜支承部实现的卷装薄膜的锁定动作和解锁动作的说明图。

图16是对表示本实施方式的与卷装薄膜的变化对应的光传感器的测定结果的映射图的一例进行示出的图。

图17是本实施方式的载置台的示意图。

图18是本实施方式的薄膜搬送部的剖视示意图。

图19是由本实施方式的薄膜搬送部实现的薄膜的贴附动作的说明图。