[发明专利]多层电路板的线路层增层方法及其结构

权利要求书

1.一种多层电路板的线路层增层方法，其特征在于，该多层电路板包含至少一基板及至少二线路层迭设在该基板的至少一表面上，该线路层增层方法包含下列步骤：

选择并设定该多层电路板所具有的该至少二线路层中的至少一线路层，以供利用此增层方法进行该至少一线路层的增层作业；

设置一第一感光绝缘层以覆盖在该基板的一表面上或其中一线路层的表面上；

依据一预设的第一线路图案其包含线路及通孔中的任一个或二个组合的图案，以在该第一感光绝缘层上开设一穿过该第一感光绝缘层的第一线路图案对应凹槽，其中该第一线路图案对应凹槽包含线路用凹槽及通孔用凹槽中的任一个或二个的组合；

利用至少一导电材料包覆在该第一感光绝缘层的表面上并填满该第一线路图案对应凹槽，以形成一第一导电层；

平坦化该第一导电层的一部分上层厚度，以致能露出该第一感光绝缘层的表面及保留在该第一线路图案对应凹槽内的该第一导电层的表面，并使平坦化后的该第一导电层的表面能与露出的该第一感光绝缘层的表面形成共平面；及

完成本次的增层作业，该保留在该第一线路图案对应凹槽内的该第一导电层即成为一第一线路层，该第一线路层包含线路及通孔中的任一个或二个的组合。

2.如权利要求1所述的线路层增层方法，其特征在于，进一步包含下列步骤：

设置一第二感光绝缘层以覆盖在该以覆盖在该第一感光绝缘层及该第一线路层的表面上；

依据一预设的第二线路图案其包含线路及通孔中的任一个或二个组合的图案，以在该第二感光绝缘层上开设一穿过该第二感光绝缘层的第二线路图案对应凹槽，其中该第二线路图案对应凹槽包含：线路用凹槽及通孔用凹槽中的任一个或二个的组合；

利用至少一导电材料包覆在该第二感光绝缘层的表面上并填满该第二线路图案对应凹槽，以形成一第二导电层；

平坦化该第二导电层的一部分上层厚度，以致能露出该第二感光绝缘层的表面及保留在该第二线路图案对应凹槽内的该第二导电层的表面，并使平坦化后的该第二导电层的表面能与露出的该第二感光绝缘层的表面形成共平面；及

完成本次的增层作业，该保留在该第二线路图案对应凹槽内的该第二导电层即成为一第二线路层。

3.如权利要求1或2所述的线路层增层方法，其特征在于，该利用至少一导电材料包覆在该感光绝缘层的表面上并填满该线路图案对应凹槽的步骤为利用印银方式、印导电胶方式，无电解电镀(化学镀)方式、电镀方式及溅镀方式中一种方式达成。

4.如权利要求1或2所述的线路层增层方法，其特征在于，该平坦化的步骤为利用：研磨方式及蚀刻方式中的一种方式达成。

5.如权利要求1所述的线路层增层方法，其特征在于，该第一线路层所包含的通孔设于该第一线路层的上一层线路层及下一层线路层之间以作为该第一线路层的上一层线路层及下一层线路层的电性连接用通孔

6.如权利要求2所述的线路层增层方法，其特征在于，进一步利用该增层作业以在该第二线路层上再完成另一线路层。

7.一种多层电路板结构，包含至少一基板及至少二线路层迭设在该基板的至少一表面上，其特征在于：

该至少二线路层中至少一线路层为埋设在一感光绝缘层的厚度内而构成；

其中该线路层具有一平坦的上表面，且该平坦的上表面是与该感光绝缘层的上表面形成共平面；

其中该线路层是利用下述的增层步骤形成：

设置一感光绝缘层以覆盖在该基板的一表面上或其中一线路层的表面上；

依据一预设的线路图案其包含线路及通孔中的任一个或二个组合的图案，以在该感光绝缘层上开设一穿过该感光绝缘层的线路图案对应凹槽，其中该线路图案对应凹槽包含线路用凹槽及通孔用凹槽中的任一个或二个的组合；

利用至少一导电材料包覆在该感光绝缘层的表面上并填满该线路图案对应凹槽，以形成一第一导电层；

平坦化该导电层的一部分上层厚度，以致能露出该感光绝缘层的表面及保留在该线路图案对应凹槽内的该第一导电层的表面，并使平坦化后的该导电层的表面能与露出的该感光绝缘层的表面形成共平面；及

完成本次的增层作业，该保留在该线路图案对应凹槽内的该导电层即成为一线路层，该线路层包含线路及通孔中的任一个或二个的组合。