[发明专利]一种可伸缩RFID电子标签及其制造方法无效
| 申请号： | 201210010673.6 | 申请日： | 2012-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN102610534A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 黄永安;尹周平;郭磊;彭波;刘慧敏 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;G06K19/077;H01L23/31;H01L23/29;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 李佑宏 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 伸缩 rfid 电子标签 及其 制造 方法 | ||
1.一种可拉伸RFID电子标签的制作方法，其步骤包括：
(1)制备RFID电子标签天线；
(2)将所述RFID天线黏贴到呈预拉伸状态的弹性膜上；
(3)在该呈预拉伸状态的弹性膜相应位置点上导电胶，以将芯片封装于该RFID天线上，并使导电胶在低温下固化；
(4)使处于双向拉伸状态的薄膜缓慢恢复原状，RFID天线会在基板产生弯曲，从而形成屈曲波纹结构；
(5)在所述RFID电子标签天线表面铺覆液态预聚物，然后放入高温炉中，使预聚物反应成为固态聚合物，用以覆盖所述RFID电子标签天线和芯片，即可制备出可拉伸RFID电子标签。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述铺覆的液态预聚物材料与所述弹性膜的材料相同。
3.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，所述弹性膜或液态预聚物材料为PDMS。
4.根据权利要求1-3之一所述的制作方法，其特征在于，所述制备RFID电子标签天线的具体过程为：首先将导电银浆沉积到薄玻璃片上，然后放入烧结炉中进行烧结处理，再将玻璃片腐蚀掉，即可获得RFID电子标签天线。
5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述玻璃片的腐蚀采用NaOH溶液完成。
6.根据权利要求1-5之一所述的制作方法，其特征在于，所述步骤(1)和(2)可替换为如下步骤：直接在一双向上呈预拉伸状态的弹性膜上印制天线。
7.权利要求1-6之一所述的制作方法制备的RFID电子标签。
8.一种可伸缩的RFID电子标签，包括：
基板，其为可拉伸的薄膜；
设置在所述基板上的RFID电子标签天线；
贴附在所述RFID电子标签天线上的芯片；以及
天线覆盖层，用于覆盖在天线和芯片，其材料与所述基板材料相同；
其特征在于，所述RFID电子标签天线具有屈曲结构。
9.根据权利要求8所述的可伸缩的RFID电子标签，其特征在于，所述的基板材料为PDMS。
10.根据权利要求8或9所述的可伸缩的RFID电子标签，其特征在于，所述的制备RFID电子标签天线的具体过程为：首先将导电银浆沉积到薄玻璃片上，然后放入烧结炉中进行烧结处理，再将玻璃片腐蚀掉，即可获得RFID电子标签天线。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
