[发明专利]一种易于焊接的蒸镀用掩模板及其制备工艺

说明书

 

技术领域

本发明涉及一种掩模板及其制备工艺，具体涉及一种用于制造电致发光显示装置（OLED）的易于焊接的蒸镀用掩模板及其制备工艺，属于材料制备和加工领域。

 

背景技术

根据发光层的材料分类不同，电致发光显示装置（OLED）可分为无机电致发光显示装置和有机电致发光显示装置。由于与无机电致发光显示装置相比，有机电致发光显示装置可具有更高的亮度和更快的响应时间，并且还能够显示彩色图像，所以近年来在有机电致发光显示装置的领域中取得了飞速的发展。

有机发光显示装置包括阳极与阴极之间的有机发光层。其发光原理为空穴和电子从阳极和阴极移除以产生激发态的激发子，激发子重新组合以发光。通常来说，构成有机发光显示装置的薄膜的精细图样的形成方法包括使用图样掩模的光刻方法或沉积方法。

由于有机发射层对湿度敏感，因而使用传统的光刻方法难以形成有机发射层。因此在光刻胶层和蚀刻处理过程中，暴露于湿气的光刻方法不适于沉积有机发射层。为了解决该问题，使用具有特定图样的掩模板在真空中沉积有机发射材料的方法得到了广泛应用。

又由于蒸镀工艺要求使用的是薄掩模板，使其具有更好的蒸镀效果，所以现有工艺已使用薄至10μm的掩模板。

但同时由于掩模板的尺寸太薄，而带来了新的问题：目前的工艺是通过焊接方法将掩模板固定在掩模框架上，厚度越薄，越不易焊接，容易出现焊穿或焊不透的现象，一般来说，厚度在50μm以下的掩模板如果焊接不良，会出现上述焊接缺陷。因为板越薄，就越难把握焊接的工艺参数，对于薄板焊接，若焊接的激光能量偏高，就会出现焊穿现象（图4）；若焊接的激光能量偏低，就会出现焊不穿现象（图5）。

所以，制备一种能够使薄板易于焊接同时满足蒸镀要求的掩模板极为迫切。

 

发明内容

本发明旨在解决以上技术问题，发明一种具有双层结构，包括蒸镀层和加厚层的蒸镀用掩模板，在确保满足蒸镀要求的同时，又满足掩模板与掩模框架的焊接要求。同时，本发明使用电铸工艺进行掩模板的制备，以确保掩模板表面光滑，无毛刺、划痕等缺陷，具有较低的表面粗糙度和厚度均一的尺寸。

一种易于焊接的蒸镀用掩模板，由两层构成，包括：第一层为蒸镀层，第二层为加厚层。

其中，蒸镀层包括满足蒸镀要求的开口图形区域（图2）。

其中，加厚层的区域为蒸镀层开口图形区域以外的四周（图2）。 

优选地，蒸镀层的厚度为20-50μm。

优选地，加厚层的厚度为20-50μm。

蒸镀用掩模板的制备工艺包括如下步骤：

A 一次电铸： 芯模(基板)前处理→贴膜→曝光→显影→电铸→后处理；

B 二次电铸： 二次贴膜→二次曝光→二次显影→二次电铸→脱膜→水洗→干燥→剥离。

具体的说，步骤A一次电铸的制备工艺路线如下：

（1）芯模(基板)前处理：选择不锈钢板为芯模材料，将芯模除油、酸洗、喷砂；

（2）贴模：芯模表面贴膜；          

（3）曝光：将开口图形区域曝光； 

（4）显影：将未曝光区域显影，保留曝光部分贴膜；

（5）电铸：采用电铸的方法将金属电铸到显影区域，克隆出与曝光干膜图形一致的开口；

（6）后处理：对电铸蒸镀层进行喷砂处理。

具体的说，步骤B二次电铸的工艺路线如下：

（1）二次贴膜：在一次电铸制备得到的电铸层表面贴膜；

（2）二次曝光：曝光区域为电铸的加厚层区域以外的区域； 

（3）二次显影：将未曝光区域显影，保留曝光部分贴膜；

（4）二次电铸：采用电铸的方法将金属电铸到显影区域，在图形区域以外的四周电铸沉积材料，形成加厚层；

（5）脱膜：将干膜去除；

（6）水洗：清洗掩模板；

（7）干燥：干燥掩模板；

（8）剥离：将芯模剥离。

本发明的核心技术在于在芯模（基板）上电铸第一层即蒸镀层的基础上通过再次贴膜曝光显影电铸，在蒸镀层的开口图形区域外的四周电铸第二层加厚层（图2），即在焊点位置区域加厚，以增加焊接区域的金属材料厚度，避免焊接不良现象。借由上述技术方案，本发明至少具有下列优点及有益效果：

（一）避免不良焊接，如焊不透、焊穿等现象（图4、图5）；

（二）提高薄掩模板的焊接质量（图3）；

（三）同时满足焊接要求及蒸镀要求。